[發明專利]壓敏型粘合膜或片材、表面保護膜或片材、以及用于保護物品表面的使用方法

有效

• 申請號: 201280035640.5
• 申請日: 2012-07-10
• 公開（公告）號: CN103703090A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 山本幸一;廣中芳孝;森本厚司
• 申請（專利權）人: 三井—杜邦聚合化學株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J123/08;C09J131/04
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍

技術領域

本發明涉及壓敏型粘合膜或片材、表面保護膜或片材、以及用于保護物品表面的使用方法。

背景技術

粘合膜或片材逐漸用作用于保護產品的表面免受塵埃吸附、污垢、劃傷等的表面保護膜。

近年來也用作精密電子部件的表面保護膜。

對于粘合膜或片材，要求粘合層與被粘物的粘合力的強度適當。該適當的強度是指如下的強度：不會自然地自剝離、或因輕微震動、沖擊而脫落，并且，在剝離時能夠不在被粘物表面殘留粘合層地順利地剝離。

滿足這樣要求特性的粘合膜或片材有由乙烯－乙酸乙烯酯共聚物形成的膜或片材。

專利文獻1（日本特開平6－145616號）中記載了一種表面保護膜，其特征在于，粘合層由下述物質形成：相對于乙烯－乙酸乙烯酯共聚物100重量份，含有0.5～2重量份的增粘劑，所述乙烯－乙酸乙烯酯共聚物具有3～7重量%的乙酸乙烯酯含量、和2～20g/10分鐘的熔體流動速率。記載了該表面保護膜發揮適當的初始粘合力，即使實施了加熱處理、尤其是UV照射，粘合力也不會明顯上升，而且也不會對被保護物有污染性。

專利文獻2（日本特開2008－255233號）中記載了一種粘合膜或片材，其由聚丙烯樹脂基材層（A）和粘合層（B）構成，所述粘合層（B）由乙酸乙烯酯單元含量為7.5～50重量%的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物形成。

記載了該粘合膜或片材的基材層與粘合層的層間粘接強度高，粘合層相對于被粘合對象物品面具有適度的粘合力，且其基材層的軟化溫度、熱變形溫度等熱特性、拉伸強度、耐沖擊性、剛性等機械特性、霧度、光澤、透光度等光學特性優異，除此以外，幾乎沒有發生魚眼，表面平滑且外觀也極其良好。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開平6－145616號公報

專利文獻2:日本特開2008－255233號公報

發明內容

專利文獻1（日本特開平6－145616號）中記載的乙酸乙烯酯含量為3～7重量%的乙烯－乙酸乙烯酯共聚物相對于被粘物的初始粘合力不夠。因此，為了獲得所希望的初始粘合力而需要大量含有增粘劑。而且，粘合力的經時增強、即與初始粘合力相比粘合力隨時間經過而增強的傾向較強。另外，在剝離表面保護膜時，存在易于在被粘物表面殘留粘合層的傾向，在嚴格評價條件下，相對于被粘物的耐污染性不夠。

專利文獻2（日本特開2008－255233號）中記載的乙酸乙烯酯單元含量為7.5～50重量%的乙烯－乙酸乙烯酯共聚物相對于被粘物具有足夠的初始粘合力。然而，與初始粘合力相比粘合力隨時間經過而增強的經時增強的傾向強。

因此，以往的由乙烯－乙酸乙烯酯共聚物形成的膜或片材的粘合性與耐污染性的均衡不夠，業界希望能夠進一步改善。

因此，本發明的課題在于提供一種壓敏型粘合膜或片材，在不積極地加熱粘合層而在室溫條件下將粘合層壓接于被粘物時，粘合性與耐污染性的均衡優異。

根據本發明，提供一種壓敏型粘合膜或片材，其具備粘合層，所述粘合層含有：

乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，乙酸乙烯酯含量為7.5質量%以上～20質量%以下，和

增粘劑，基于JIS?K2207－1996環球法測得的軟化溫度為95℃以上～150℃以下，

所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物和所述增粘劑的合計量為100質量份時，所述增粘劑的含量為0.1質量份以上～1.0質量份以下。

根據該發明，通過使用乙酸乙烯酯含量為7.5質量%～20質量%的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，從而能夠維持適度的初始粘合力，并且能夠減少增粘劑的添加量，結果，能夠提高對被粘物的耐污染性。因此，能夠獲得初始粘合力與對被粘物的耐污染性的均衡優異的壓敏型粘合膜或片材。

另外，通過含有軟化溫度為95℃以上～150℃以下的增粘劑，能夠抑制粘合力的經時增強。

進而，根據本發明，提供使用上述壓敏型粘合膜或片材用于保護物品的表面的方法。

根據本發明，能夠提供粘合性與耐污染性的均衡優異的壓敏型粘合膜或片材。

上述目的和其它目的、特征以及優點通過以下所述的優選的實施方式進一步明確說明。

具體實施方式

下面，對于本發明中的實施方式進行說明。