[發(fā)明專利]玻璃基板切斷裝置、玻璃基板切斷方法及玻璃基板制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201280035520.5 | 申請(qǐng)日: | 2012-10-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103687823A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山村幸博 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日本電氣硝子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C03B33/033 | 分類號(hào): | C03B33/033;B28D5/00;C03B33/037 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 玻璃 切斷 裝置 方法 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種玻璃基板切斷裝置、玻璃基板切斷方法及玻璃基板制作方法。
背景技術(shù)
玻璃基板適合應(yīng)用于液晶面板或等離子顯示器面板等的平板顯示器。此種玻璃基板通過(guò)將較大的玻璃基板(也稱為「母玻璃基板」)切斷成規(guī)定的尺寸來(lái)制作,該較大的玻璃基板通過(guò)浮式法或溢流法所成形而成。有代表性的是,在玻璃基板上形成劃割線(分割線)后,或者一面在玻璃基板上形成劃割線一面沿劃割線供給沖擊或彎曲應(yīng)力來(lái)進(jìn)行玻璃基板的切斷(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1揭示通過(guò)2個(gè)刀刃進(jìn)行玻璃基板的分割的刀片單元。在專利文獻(xiàn)1的刀片單元中,為了分割玻璃基板,以將刀刃作為起點(diǎn)對(duì)玻璃基板的兩端進(jìn)行折彎的方式供力。另外,在專利文獻(xiàn)1的刀片單元上設(shè)有上部管道及下部管道,通過(guò)吸引因分割所產(chǎn)生的玻璃粉末(玻璃碎屑),抑制玻璃基板的品質(zhì)下降。
〔專利文獻(xiàn)〕
專利文獻(xiàn)1:日本特開第2011-026136號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
然而,在專利文獻(xiàn)1所揭示的切斷(分割)方法中,為了切斷玻璃基板,需要沿玻璃基板的厚度方向供給較強(qiáng)的力。在此情況下,玻璃粉末(玻璃碎屑)激劇飛散,從而會(huì)有制作玻璃基板質(zhì)量下降的情況。另外,在以較強(qiáng)的力進(jìn)行切斷的情況下,則有產(chǎn)生因玻璃基板切斷面的粗劣而造成玻璃基板質(zhì)量下降或切斷不良的情況。
本發(fā)明鑒于上述問題而作出的,其目的在于提供一種即使供給于玻璃基板的厚度方向的力較弱,也可進(jìn)行玻璃基板的切斷的玻璃基板切斷裝置、玻璃基板切斷方法及玻璃基板制作方法。
用于解決問題的手段
本發(fā)明的玻璃基板切斷裝置,具備:折斷構(gòu)件,其朝具有第1主面及形成有劃割線的第2主面的玻璃基板中的所述第1主面供力;以及拉伸應(yīng)力供給構(gòu)件,其朝所述玻璃基板供給拉伸應(yīng)力;在通過(guò)所述拉伸應(yīng)力供給構(gòu)件朝所述玻璃基板供給拉伸應(yīng)力的狀態(tài)下,所述折斷構(gòu)件供力于所述玻璃基板的所述第1主面,從而切斷所述玻璃基板。
在某實(shí)施方式中,所述拉伸應(yīng)力供給構(gòu)件包括具有第1側(cè)部及第2側(cè)部的至少一個(gè)按壓構(gòu)件,所述至少一個(gè)按壓構(gòu)件朝所述玻璃基板的所述第1主面或所述第2主面供給拉伸應(yīng)力。
在一個(gè)實(shí)施方式中,所述至少一個(gè)按壓構(gòu)件的所述第1側(cè)部及所述第2側(cè)部以銳角接觸于所述玻璃基板的所述第1主面或所述第2主面。
在一個(gè)實(shí)施方式中,所述折斷構(gòu)件連結(jié)于所述至少一個(gè)按壓構(gòu)件。
在一個(gè)實(shí)施方式中,所述至少一個(gè)按壓構(gòu)件具有:第1按壓構(gòu)件,該第1按壓構(gòu)件的所述第1側(cè)部及所述第2側(cè)部以銳角接觸于所述玻璃基板的所述第1主面;以及第2按壓構(gòu)件,該第2按壓構(gòu)件的所述第1側(cè)部及所述第2側(cè)部以銳角接觸于所述玻璃基板的所述第2主面。
在一個(gè)實(shí)施方式中,在所述第2按壓構(gòu)件上安裝有吸引口。
在一個(gè)實(shí)施方式中,所述折斷構(gòu)件朝所述玻璃基板的所述第1主面中夾著與所述劃割線對(duì)應(yīng)的線的兩個(gè)區(qū)域供力。
本發(fā)明的玻璃基板切斷方法,包含:準(zhǔn)備玻璃基板的工序,其中所述玻璃基板具有第1主面及形成有劃割線的第2主面;朝所述玻璃基板供給拉伸應(yīng)力的工序;通過(guò)在朝所述玻璃基板供給所述拉伸應(yīng)力的狀態(tài)下供力于所述玻璃基板的所述第1主面,從而切斷所述玻璃基板的工序。
本發(fā)明玻璃基板制作方法,是對(duì)母玻璃基板進(jìn)行切斷而制作玻璃基板的方法,所述玻璃基板制作方法包含:準(zhǔn)備母玻璃基板的工序,其中所述母玻璃基板具有第1主面及形成有劃割線的第2主面;朝所述母玻璃基板供給拉伸應(yīng)力的工序;以及取出玻璃基板的工序,其中所述玻璃基板通過(guò)在朝所述母玻璃基板供給所述拉伸應(yīng)力的狀態(tài)下供力于所述母玻璃基板的所述第1主面而切斷所述母玻璃基板來(lái)制作。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明,即使供給于玻璃基板的厚度方向的力較弱,也可進(jìn)行玻璃基板的切斷。因此,可抑制伴隨玻璃粉末(玻璃碎屑)飛散所引起的玻璃基板的質(zhì)量下降、切斷面的粗劣或切斷不良。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明的玻璃基板切斷裝置的實(shí)施方式的示意圖;
圖2(a)~(c)為表示本發(fā)明的玻璃基板切斷方法的實(shí)施方式的示意圖;
圖3(a)及(b)分別為本實(shí)施方式的玻璃基板切斷裝置中按壓構(gòu)件的立體示意圖及剖面示意圖;
圖4(a)~(c)為用于說(shuō)明具備圖3所示按壓構(gòu)件的本實(shí)施方式的玻璃基板切斷裝置中所使用的玻璃基板切斷方法的示意圖;
圖5(a)及(b)分別為本實(shí)施方式的玻璃基板切斷裝置中按壓構(gòu)件的立體示意圖及剖面示意圖;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日本電氣硝子株式會(huì)社,未經(jīng)日本電氣硝子株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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