[發明專利]發光模塊有效
| 申請號: | 201280034998.6 | 申請日: | 2012-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN103688374A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 前田真平;時田主 | 申請(專利權)人: | 株式會社小糸制作所 |
| 主分類號: | H01L33/50 | 分類號: | H01L33/50;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298 | 代理人: | 陳波;朱弋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及一種發光模塊。具體涉及將透明樹脂涂敷于從四周包圍半導體發光元件和熒光體層的遮光壁的前端部,以形成配光圖案中的清晰的明暗截止線的技術領域。
背景技術
已知有一種將發光二級管(LED:Light?Emitting?Diode)等半導體發光元件用作光源的發光模塊,這種發光模塊設置在例如將半導體發光元件所射出的光用作照明光進行照射的車輛用燈具中。在車輛用燈具的情況下,利用作為照明光進行照射的光形成規定的配光圖案。
這種發光模塊具有:射出光的多個半導體發光元件;搭載有半導體發光元件的電路基板;對從半導體發光元件射出的光的波長進行轉換的熒光體層;和從四周包圍半導體發光元件和熒光體層的遮光壁(例如參照專利文獻1)。
在專利文獻1所記載的發光模塊中,利用從四周包圍半導體發光元件和熒光體層的遮光壁,防止從各半導體發光元件射出的光射入相鄰的半導體發光元件一側。
在先技術文獻
專利文獻1:日本特開2011-40495號公報
發明內容
發明要解決的課題
然而,在如上所述的發光模塊中,為了防止從各半導體發光元件射出的光射入相鄰的半導體發光元件一側,需要熒光體層的外表面不超出遮光壁的前端。但是,在發光模塊的制造工序中,有可能出現因加工精度導致各遮光壁的高度、各半導體發光元件的厚度和接合劑的厚度產生偏差的情形。因此,為了避免熒光體層的外表面從遮光壁的前端突出,在具有考慮到上述偏差的加工余量的狀態下,將遮光壁的前端部設計為從熒光體層的外表面突出。
在上述發光模塊中,從半導體發光元件及熒光體層射出的光的一部分在遮光壁發生反射作為照明光照射,光的一部分作為直接照明光照射。此時,從熒光體層突出的遮光壁的前端部所照射的光的光量與前端部以外的部分相比,減少了沒有從熒光體層作為直接照明光照射的光的光量。由遮光壁的前端部反射的光的一部分成為形成配光圖案的明暗截止線的光。
在專利文獻1記載的發光模塊中,如上所述,由于被遮光壁的前端部反射后所照射的光量比照射到遮光壁的前端部以外的部分的光量少,因此存在配光圖案的明暗截止線變得不清晰,不能形成所期望的配光圖案的問題。
因此,本發明的目的在于克服上述問題,以形成配光圖案中的清晰的明暗截止線。
用于解決課題的手段
(1)為了解決上述課題,本發明的發光模塊,其特征在于,具備:具有射出光的出射面的半導體發光元件;搭載上述半導體發光元件的電路基板;覆蓋上述半導體發光元件的上述出射面,對從上述半導體發光元件射出的至少一部分光的波長進行轉換的熒光體層;和設置在上述電路基板之上,從周圍包圍上述半導體發光元件和上述熒光體層的遮光壁,上述熒光體層通過具有透光性的接合用樹脂與上述半導體發光元件和上述遮光壁接合,上述遮光壁的前端部從上述熒光體層突出,具有透光性的透明樹脂以至少覆蓋上述遮光壁的前端部的露出面的方式涂敷。
(2)在上述(1)中所述的發明中,上述半導體發光元件以按照規定間隔排列多個的方式搭載,上述熒光體層與上述半導體發光元件配置數量相同,且上述熒光體層分別覆蓋多個上述半導體發光元件的各出射面,上述遮光壁分別從周圍包圍上述多個半導體發光元件和多個上述熒光體層。
(3)在上述(1)或(2)中所述的發明中,上述透明樹脂以將由從上述熒光體層突出的上述遮光壁的前端部形成的開口部整體封閉的方式涂敷。
(4)在上述(1)~(3)中任一項所述的發明中,上述透明樹脂采用與上述接合用樹脂相同的材料。
發明的效果
根據上述(1)的發明,從半導體發光元件射出的光的一部分被透明樹脂內部反射,被透明樹脂內部反射的光由遮光壁的露出面反射,在遮光壁的前端部的光的照射量增加,由此降低了遮光壁的前端部的光的照射量與前端部以外的部分的光的照射量之差,從而能夠形成配光圖案的清晰的明暗截止線。
根據上述(2)的發明,能夠使得從多個半導體發光元件射出時的配光圖案的發光強度均勻,并且能夠形成清晰的明暗截止線。
根據上述(3)的發明,由于被透明樹脂內部反射后再由遮光壁的露出面反射的光增加,因此使遮光壁的前端部的光的照射量與前端部以外的部分的光的照射量變得均勻,能夠在配光圖案中形成更清晰的明暗截止線。
根據上述(4)的發明,由于在涂敷接合用樹脂的工序中能夠同時涂敷透明樹脂,因此能夠容易地制造發光模塊,并且能夠實現發光模塊的制造時間的縮短。
附圖說明
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社小糸制作所,未經株式會社小糸制作所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201280034998.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:基于GSM網絡的遠程心電監測系統
- 下一篇:血壓實時測量裝置





