[發明專利]旋轉電機和相關封裝方法

有效

• 申請號: 201280034349.6
• 申請日: 2012-07-10
• 公開（公告）號: CN103733485B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: P·德菲利皮斯
• 申請（專利權）人: 斯佩爾汽車有限公司
• 主分類號: H02K11/00
• 分類號: H02K11/00;F04D25/08;F04D29/58;H02K5/10;H02K3/52;H02K5/18;H02K9/22;H02K15/12;H05K1/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 浦易文

技術領域

本發明涉及一種旋轉電機及其裝配或封裝，特別是關于集成的電子控制模組的裝配或封裝。

背景技術

通常，旋轉電機包括一個外殼，該外殼內部具有一個定子和一個轉子，該定子剛性連接到外殼，例如帶有永磁鐵的轉子可旋轉地連接到外殼。

連接到定子的電子模組或電子控制模組包括構成電源部分的多個主動和被動電子器件和構成控制部分的多個電信號器件。

在本說明書中提到的電機是封閉型，特別是所謂的“密封”型，即，密封的電機，其具有位于內部的相關的電子控制模組。外殼和蓋構成一個封閉容器，從該封閉容器中伸出接線端，該接線端被設置用于控制電子的電力供給。

同一申請人的申請WO2009/066248中描述了一項內部裝備電子控制模組的旋轉電機的在先技術。

在該方案中，電子模組包括在其上安裝功率器件的多個銅導體軌道和焊接至導體軌道的電路板，在該電路板上僅安裝了信號器件。

導體軌道被“植入”在支撐元件中，該支撐元件通過包覆模制由塑性材料制成。

電子模組通過布置成使導體軌道與散熱元件接觸而被冷卻，其中散熱元件由使用高導熱性“墊塊”的電動機蓋構成。

該方案可靠性的局限在于，由于電路板和“埋入”上述導體軌道的塑性材料之間的熱膨脹系數不同，當出現或多或少的突發溫度變化情況時，電路板和導體軌道之間的焊接被破壞的情況可能發生。

另一項在先技術方案如圖1所示，其涉及一種旋轉電機100，該旋轉電機包括一個電子電路101，該電子電路具有功率器件102，所有的功率器件都被布置在印刷電路板103的同一側上。印刷電路板103的一些軌道實現了功率器件102之間的直接連接。在此實例中，由功率器件102產生的熱量通過布置成與散熱器104接觸而消散，該散熱器在與功率器件102所在的一側相反的印刷電路的一側上，電絕緣層105置于兩者之間。

該方案也存在可靠性方面的局限性，這是由于功率器件102產生的熱量流經印刷電路103可能會不利地影響印刷電路和功率器件102的連接的狀況。

發明內容

在這種背景下，本發明的主要技術目的是提供一種旋轉電機，該旋轉電機帶有的集成的電子模組不存在上述缺點。

本發明的第一目標是制造一種可靠的旋轉電機，其中，電子模組的狀況在電機運轉期間可得到保護。

另一目標是提供一種旋轉電機，該旋轉電機能夠有效地消散內部產生的熱量，特別是由電子控制模組產生的熱量。

指定技術目的和目標由一種電機基本實現，該電機包括在獨立權利要求1中描述的技術特征；本發明還涉及一種封裝旋轉電機的方法，該封裝方法具有獨立權利要求5中所述的封裝步驟。

附圖說明

本發明的進一步技術特征和優點從非限制性說明書中更加明顯，本發明遵循如附圖所示的旋轉電機的一個優選、非限定性的實施例，在所述附圖中：

圖1示出了可本發明所屬領域的當前技術水平的電子電路的例子；

圖2示出了根據本發明旋轉電機的立體示意圖；

圖3示出了圖2中旋轉電機的示意立體分解圖，該圖中去除掉了圖2中的一些部件以便更好地示出其它部件；

圖4示出了圖3的電機的電子控制模組的示意立體分解圖；

圖5示出了圖4中的電子控制模組的第二示意立體圖，其中一些部件被除去；

圖6示出了圖4和圖5的電子控制模組的第三示意立體圖；

圖7示出了圖3中電機蓋的比例放大的示意立體圖；

圖8是圖2的電機的示意橫截面，其中為清楚起見一些部件被除去；

圖9是圖2的電機的比例放大的示意橫截面，其中一些部件被除去以便更好地示出其它部件。

具體實施方式

參照圖2和圖3，數字1表示根據本發明的的旋轉電機。

優選實施例中的電機1是一種“密封”型的電動機，即，不具有通向內部的任何開口，關于此的表達將在下文中作出但不因此限定本發明的范圍。

以下將詳細描述電機1，但僅針對理解本發明必須的那些部件。

電機1包括外殼2和蓋3，該蓋用于封閉外殼2并連同外殼2構成一個殼體或封閉容器4。

電機1還包括定子5和轉子7，定子5固定到外殼2并具有端子9的電氣繞組6，轉子7插入殼體4并以關于轉軸R旋轉的方式固定到殼體。

在專利EP2215705中描述了定子6，在此參考該專利全部內容，目的是為了完善說明書。

如圖3所示，電機1包括一個提供電氣繞組6的電子模組8，該電子模組8至少部分地插入外殼2中。