[發明專利]導電性粒子、導電材料及連接結構體

有效

• 申請號: 201280033707.1
• 申請日: 2012-07-25
• 公開（公告）號: CN103650063A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 西岡敬三;大塚真弘
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;H01B1/20;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 楊薇

1.一種導電性粒子，其具有：

基體材料粒子；和

導電層，該導電層設置于所述基體材料粒子的表面上，且包含鎢和鉬中的至少一種金屬成分以及鎳、硼。

2.根據權利要求1所述的導電性粒子，其中，在所述導電層整體100重量%中，所述硼的含量為0.05重量%以上且4重量%以下。

3.根據權利要求1或2所述的導電性粒子，其中，在所述導電層整體100重量%中，所述金屬成分的含量為0.1重量%以上且30重量%以下。

4.根據權利要求1或2所述的導電性粒子，其中，在所述導電層整體100重量%中，所述金屬成分的含量大于5重量%且在30重量%以下。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的導電性粒子，其中，所述金屬成分包含鎢。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的導電性粒子，其在壓縮變形10%時的壓縮彈性模量為5000N/mm²以上且15000N/mm²以下。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的導電性粒子，其壓縮回復率為5%以上且70%以下。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的導電性粒子，其中，所述金屬成分包含鉬。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的導電性粒子，其中，

所述導電層包含鎳和鉬，

在所述導電層整體100重量%中，鎳的含量為70重量%以上且99.9重量%以下、鉬的含量為0.1重量%以上且30重量%以下。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的導電性粒子，其在被壓縮5%時的壓縮彈性模量為7000N/mm²以上，并且，導電性粒子在壓縮方向上以大于壓縮前導電性粒子的粒徑的10%且為壓縮前導電性粒子的粒徑的25%以下被壓縮時，所述導電層發生破裂。

11.根據權利要求1～10中任一項所述的導電性粒子，其中，所述導電層的厚度為0.05μm以上且0.5μm以下。

12.根據權利要求1～11中任一項所述的導電性粒子，其中，所述導電層的外表面具有突起。

13.一種導電材料，其包含粘合劑樹脂和權利要求1～12中任一項所述的導電性粒子。

14.一種連接結構體，其具備第1連接對象部件、第2連接對象部件、以及連接所述第1、第2連接對象部件的連接部，

所述連接部由權利要求1～12中任一項所述的導電性粒子形成、或者由包含所述導電性粒子和粘合劑樹脂的導電材料形成。