[發明專利]發光裝置及該發光裝置的制造方法

無效

• 申請號: 201280033297.0
• 申請日: 2012-06-14
• 公開（公告）號: CN103650179A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 伊東健一;井手義行;薄窪秀昭;中津浩二;內田貴史
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李逸雪

技術領域

本發明涉及發光裝置及該發光裝置的制造方法，特別涉及具備使來自發光元件的光穿透的樹脂密封體的發光裝置、以及該發光裝置的制造方法。

背景技術

體積小且功率效率良好、能夠利用光波長轉換材料來放射多種色彩的光的發光二極管(LED)已被使用作為各種光源。特別是近年來，耗電更低且壽命更長的發光二極管作為取代日光燈的照明用光源逐漸地被商品化。此外，作為車輛的頭燈及相機的閃光燈等的投光照明用光源也已被商品化。

在LED等發光裝置中，為了使自安裝在基板之上的發光元件朝各種方向放射的光效率良好地朝發光裝置的外部射出，會在發光元件的周圍設置反光性部件。此外，通過在發光元件的光出射面之上黏合含有螢光體色素等波長轉換部件的透光性部件，能夠得到具有希望的色調的出射光(例如參照專利文獻1。)。

專利文獻1：日本公開專利公報特開2010-192629號公報

發明內容

—發明要解決的技術問題—

但是，所述以往的發光裝置必須使用黏合材料等將預先成型好的芯片狀透光性部件貼在光出射面之上。因為透光性部件的形狀以及位置等對色度的配光角度依賴性的影響很大，所以透光性部件要求要有高的加工精度以及安裝精度。此外，透光性部件必須是薄而小的形狀，故必須使用具有一定硬度的材料來形成。所以，透光性部件通過將波長轉換部件與氧化鋁混合后燒結等方法來形成。因為使用高硬度無機材料的透光性部件與將發光裝置密封的密封樹脂之間的線膨脹系數相異，所以透光性部件容易產生剝離，因而存在有發光裝置的可靠性降低的問題。此外，因為必須預先形成透光性部件再進行黏合，所以也存在有制造成本增加的問題。

本發明的目的在于解決上述問題，使色度的不均勻度小并且可靠性高的發光裝置能夠實現。

—用以解決技術問題的技術方案—

為達成上述目的，本發明使半導體發光裝置的結構成為：設置有第二樹脂密封體，該第二樹脂密封體具有轉換光的波長的功能、以及使光擴散及混合的功能。

具體而言，本發明的發光裝置具備：基板；發光元件，其保持在基板之上，與光出射面相反一側的面位于基板一側；第一樹脂密封體，其以光出射面的至少一部分露出的方式覆蓋發光元件；以及第二樹脂密封體，其接著第一樹脂密封體以及光出射面之上而形成，第一樹脂密封體含有反光材料，第二樹脂密封體將發光元件放射的第一光的一部分轉換為波長相異的第二光，并且將第一光及第二光混合。

本發明的發光裝置具備第二樹脂密封體，其接著第一樹脂密封體以及光出射面之上而形成。第二樹脂密封體將發光元件所放射的第一光的一部分轉換成波長相異的第二光，并且將第一光以及第二光混合。由此，不同于將含有光波長轉換材料的光透射部件貼設在光出射面之上的情況，本發明因為能夠使第一樹脂密封體與第二樹脂密封體的線膨脹系數一致，所以能夠提高可靠性。并且，因為不需要使用黏合材料來貼設其它部件，所以發光裝置容易構成而能夠降低成本。并且，因為不需要在光出射面之上設置會產生雜散光的黏合材料層，所以能夠降低色度的不均勻度。

在本發明的發光裝置中，也可以是第二樹脂密封體具有：第一層，其含有吸收第一光而放射第二光的光波長轉換材料；以及第二層，其設置在第一層之上，并且含有使第一光以及第二光擴散的光擴散材料。

在該情況下，也可以是第二樹脂密封體具有透明樹脂層，該透明樹脂層設置在第一層的下側與光出射面相接?；蛘?，也可以是第二樹脂密封體具有光擴散層，該光擴散層設置在第一層的下側與光出射面相接，并且含有光擴散材料。

在本發明的發光裝置中，也可以是第二樹脂密封體含有吸收第一光而放射第二光的光波長轉換材料，并且該第二樹脂密封體具有：第一層，其具有圍繞發光元件的槽部；以及，反光層，其埋設在槽部，并且含有反光材料。

在該情況下，也可以是第二樹脂密封體具有第二層，該第二層設置在第一層之上，并且含有使第一光以及第二光擴散的光擴散材料。

在本發明的發光裝置中，也可以是第二樹脂密封體具有第三層，該第三層含有吸收第一光而放射第二光的光波長轉換材料、以及使第一光及第二光擴散的光擴散材料。

在該情況下，也可以是第三層具有圍繞發光元件的槽部，第二樹脂密封體具有反光層，該反光層埋設在槽部，并且含有反光材料。

此外，也可以是第二樹脂密封體具有第四層，該第四層設置在第三層之上，并且含有光擴散材料。

在本發明的發光裝置中，也可以是基板具有基板端子，發光元件具有設置在與光出射面相反一側的面的元件電極，基板端子及元件電極以金屬凸塊相連接。