[發明專利]無線裝置及其制造方法

無效

• 申請號: 201280031121.1
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN103650357A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 筑澤貴行
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/66;H01L21/822;H01L23/12;H01L27/04;H03F1/30;H03F3/213
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 鄭海濤

1.無線裝置，包括：

組裝基板；

倒裝片組裝在所述組裝基板上的高頻IC芯片；以及

在所述高頻IC芯片和所述組裝基板之間填充的底部填充劑，

所述高頻IC芯片包括：

構成主電路的元件單元；以及

檢測所述高頻IC芯片的工藝偏差的工藝偏差檢測單元，

所述底部填充劑具有與檢測到的所述工藝偏差對應的參數。

2.如權利要求1所述的無線裝置，

所述工藝偏差檢測單元具有作為所述元件單元的一部分的功能。

3.如權利要求1所述的無線裝置，

所述工藝偏差檢測單元在所述高頻IC芯片中與所述元件單元分離。

4.如權利要求1至3中任意一項所述的無線裝置，

所述工藝偏差檢測單元使用晶體管構成。

5.如權利要求1至3中任意一項所述的無線裝置，

所述工藝偏差檢測單元使用環形振蕩器構成。

6.如權利要求1所述的無線裝置，

所述底部填充劑的參數是作為底部填充劑填充的材料的介電常數。

7.如權利要求1所述的無線裝置，

所述底部填充劑的參數是所述高頻IC芯片和所述組裝基板之間的距離。

8.如權利要求1所述的無線裝置，

所述高頻IC芯片經由凸點與所述組裝基板連接，

所述凸點在所述高頻IC芯片中被非對稱地配置。

9.如權利要求1所述的無線裝置，

所述高頻IC芯片與所述組裝基板之間的底部填充劑，在倒裝片組裝了所述高頻IC芯片的區域內厚度不同。

10.如權利要求1所述的無線裝置，

所述工藝偏差檢測單元使用工藝控制監視器數據。

11.如權利要求1所述的無線裝置，

所述工藝偏差是在填充所述底部填充劑之前測量出的值。

12.無線裝置的制造方法，包括：

制造具有構成主電路的元件單元、和工藝偏差檢測單元的高頻IC芯片的步驟；

使用所述高頻IC芯片的所述工藝偏差檢測單元檢測工藝偏差的步驟；以及

填充與在所述進行檢測的步驟中檢測到的數據相應的參數的底部填充劑，在組裝基板上組裝所述高頻IC芯片的步驟。