[發明專利]玻璃板切斷方法及玻璃板切斷裝置

有效

• 申請號: 201280030903.3
• 申請日: 2012-09-14
• 公開（公告）號: CN103619765A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 藤居孝英;內田勢津夫;稻山尚利;野田隆行;伊東翔;江田道治
• 申請（專利權）人: 日本電氣硝子株式會社
• 主分類號: C03B33/08
• 分類號: C03B33/08;B23K26/00;B23K26/04;B23K26/38
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉婷

技術領域

本發明涉及將玻璃板熔斷的切斷技術的改良。

背景技術

以往，作為將玻璃板切斷的方法，廣泛地使用利用金剛石刀具等在玻璃板的表面上形成劃線之后，使彎曲應力作用于該劃線而進行割斷的方法(基于彎曲應力的割斷)。

然而，就上述的利用了彎曲應力的切斷方法而言，在切斷面上容易形成裂紋，可能會產生玻璃板以該裂紋為起點而發生破損的問題。因此，有時取代上述的利用彎曲應力的切斷方法，而采用將激光向玻璃板的切斷部照射，通過激光的照射熱使切斷部熔融而進行切斷的激光熔斷。

作為基于激光熔斷的玻璃板的切斷方法，例如在專利文獻1中公開了如下內容：在利用散焦了的二氧化碳氣體激光進行了預備加熱之后，將聚光于微小點的二氧化碳氣體激光向被切斷部照射，由此進行熔斷。

另外，在激光熔斷中，通常利用從切斷部的正上方朝向大致鉛垂下方與激光一起噴射的中心輔助氣體，將因激光的照射熱而在切斷部產生的熔融物吹飛，同時進行玻璃基板的切斷(熔斷)。

這種情況下，在中心輔助氣體的作用下飛散的熔融物成為被稱作熔渣的雜質而有時會附著于玻璃板，成為使玻璃板的產品價值下降的主要原因。因此，在激光熔斷中，采取了各種對策來防止這樣的雜質的附著。

例如，專利文獻2雖然不涉及玻璃板的切斷，但是為了防止在陶瓷或金屬的熔斷時產生的熔渣的附著而公開了如下的切斷方法。即，在該文獻中公開了如下的內容：從配置在被加工物的切斷部的正上方的加工噴嘴朝向大致鉛垂下方噴射輔助氣體(相當于上述的中心輔助氣體)，并從輔助噴嘴將與輔助氣體不同的氣體從被加工物的產品這一側分別向被加工物的切斷部的表背兩面噴吹，使熔融雜質(熔渣等)向被加工物的廢材這一側飛散，并在被加工物的切斷部的正下方利用吸嘴進行吸引。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭60-251138號公報

專利文獻2：日本特開平8-141764號公報

發明內容

發明要解決的課題

<第一課題>

在專利文獻1中，主要以將1mm以上的厚板玻璃切斷成規定形狀為課題，這種厚板玻璃的機械強度優越。

相對于此，近年來，在用于顯示器用途等的薄板玻璃、尤其是500μm以下的厚度的薄板玻璃的情況下，與上述的厚板玻璃相比，機械強度弱得多。因此，在利用熔斷將上述薄板玻璃切斷時，會產生如下的特有的問題。

即，第一，在將薄板玻璃熔斷后進行分離時，若熔斷端面彼此發生接觸，則存在薄板玻璃容易破損的問題。因此，需要通過熔斷將薄板玻璃的切斷部熔融除去，而將熔斷后對置的薄板玻璃的熔斷端面間的間隙確保為某種程度。

第二，當向薄板玻璃施加的熱量增大時，如圖18所示，存在因處于熔融狀態的切斷部C向下方垂下等而在薄板玻璃G的熔斷端面附近產生形狀不良的問題。當產生這種形狀不良時，會導致無法作為產品提供而必須當作不良品進行處理的事態。并且，這種薄板玻璃的熔斷端面附近的形狀不良隨著增加薄板玻璃的熔融除去量來增大熔斷端面間的間隙而變得明顯。因此，不能過度增大薄板玻璃的熔斷端面間的間隙。而且，由于熱量增多，因此熔斷端面附近的玻璃溫度也上升，可能會因應變而使薄板玻璃發生變形或破損。

因此，在將薄板玻璃熔斷而切斷時，需要嚴格管理因熔斷而形成的熔斷端面間的間隙，但實際情況是，以專利文獻1為首，以往沒有從這種觀點出發來采取對策。

本發明鑒于以上的實際情況，第一課題是在利用激光的照射熱將薄板玻璃熔斷時，管理薄板玻璃的熔斷端面間的間隙，良好地維持熔斷端面附近的形狀。

<第二課題>

在將玻璃板熔斷時，利用激光的照射熱使玻璃板的切斷部熔融，因此玻璃板的切斷部附近成為軟化狀態。

然而，在專利文獻2中，從加工噴嘴噴射的輔助氣體的噴射壓設定得比從輔助噴嘴噴射的氣體的噴射壓大，因此假設適用于玻璃板G的切斷時，會產生如下的問題。

即，當從加工噴嘴噴射的輔助氣體的噴射壓過大時，會在其噴射壓下將熔融狀態的玻璃板的切斷部附近強烈地向下方按壓。其結果是，如圖18所示，處于熔融狀態的玻璃板G的切斷部C附近垂下，在切斷部C(嚴格來說是產品部Ga的切斷端面Ga1及非產品部Gb的切斷端面Gb1的附近)會產生形狀不良。

就玻璃板而言，若這樣在切斷部產生形狀不良，則不僅會導致產品品質的下降，而且會導致破損等大的問題。