[發明專利]層疊體的制造方法

有效

• 申請號: 201280030458.0
• 申請日: 2012-06-01
• 公開（公告）號: CN103619536A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 我妻明
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: B24B9/00
• 分類號: B24B9/00;B24B9/10;B32B37/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及層疊體的制造方法。

背景技術

對液晶顯示器（LCD）、等離子體顯示器（PDP）、有機EL顯示器（OLED）等的顯示面板、太陽能電池、薄膜2次電池等電子器件而言，迫切需要薄型化、輕量化，用于這些電子器件的基板的薄板化正在推進。由于薄板化而基板的剛性變低時，基板的操作性變差。而且，由于薄板化而基板的厚度改變時，難以使用現有的設備來制作電子器件。

因此，提出了如下方法：在基板上貼附加強板而制成層疊體塊，在層疊體塊的基板上形成規定的功能層（例如導電層），然后，從層疊體塊的基板上剝離加強板（例如參照專利文獻1）。根據該方法，能夠確保基板的操作性，并且能夠使用現有的設備來制造薄型的電子器件。

加強板具有以能夠剝離的方式與基板結合的樹脂層、以及隔著樹脂層支承基板的支承板。樹脂層通過將具有流動性的樹脂組合物涂布在支承板上并使其固化而形成。樹脂組合物例如為硅樹脂組合物，其包含具有乙烯基的直鏈狀聚有機硅氧烷和具有硅氫基的甲基氫聚硅氧烷，在鉑催化劑的存在下被加熱固化。由該樹脂組合物的固化物形成的樹脂層的耐熱性、易剝離性優異。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-326358號公報

發明內容

發明要解決的問題

圖6是現有的層疊體塊的側視圖。層疊體塊111具有基板112和對基板112進行加強的加強板113。加強板113具有以能夠剝離的方式與基板112結合的樹脂層114、以及隔著樹脂層114支承基板112的支承板115。為了提高層疊體塊111的耐沖擊性，對層疊體塊111的側邊緣部進行倒角加工。

圖7是表示對圖6所示的層疊體塊的側邊緣部進行倒角加工的方法的俯視圖。圖8是表示對圖6所示的層疊體塊的側邊緣部進行倒角加工的方法的側視圖。

層疊體塊111的側邊緣部111a用磨石121進行磨削。磨石121為圓板狀的旋轉磨石，其外周面121a的整個圓周形成有磨削槽122（圖8）。在磨削槽122的壁面122a與層疊體塊111的側邊緣部111a抵接的狀態下，磨石121邊沿著磨石121的圓周方向（圖7的X方向）旋轉，邊相對于層疊體塊111相對地移動（圖7的Y方向），從而將層疊體塊111的側邊緣部111a磨削成與磨削槽122的形狀相同的形狀。

磨削面即壁面122a和樹脂層114與基板112的界面116、以及樹脂層114與支承板115的界面117垂直地進行抵接。此時，在界面116和界面117中的至少一者的附近，有時基板112和支承板115中的至少一者的角部出現缺損。

這是因為，通過壁面122a所包含的磨粒，層疊體塊111的側面產生微裂紋118，該微裂紋118到達界面116和界面117中的至少一者。如圖8所示，存在微裂紋118相對于壁面122a傾斜地伸展的傾向。

圖9是通過圖7所示的對層疊體塊的側邊緣部進行倒角加工而得到的層疊體的側視圖。圖9中，磨削前的層疊體塊的狀態用兩點劃線示出。

通過對層疊體塊111的側邊緣部111a進行磨削而得到的層疊體131與層疊體塊111同樣地具有基板132和加強板133，加強板133具有樹脂層134和支承板135。層疊體131的側面由于在磨削中產生的微裂紋118（圖8）而形成凹痕139。

本發明是鑒于上述課題而進行的，其目的在于提供能夠降低因磨削而產生的缺損的層疊體的制造方法。

用于解決問題的方案

為了解決上述目的，本發明提供一種層疊體的制造方法，

其通過對層疊體塊的側邊緣部進行倒角加工而得到層疊體，所述層疊體塊具有基板和對該基板進行加強的加強板，該加強板具有以能夠剝離的方式與前述基板結合的樹脂層和隔著該樹脂層支承前述基板的支承板，

所述制造方法具備用磨石磨削前述層疊體塊的側邊緣部的磨削工序，該磨削工序中，前述磨石的磨削面傾斜地抵接于前述樹脂層與前述基板的界面、以及前述樹脂層與前述支承板的界面。

發明的效果

根據本發明，能夠提供可以降低因磨削而產生的缺損的層疊體的制造方法。

附圖說明

圖1是本發明的一個實施方式的層疊體的制造方法中使用的層疊體塊的側視圖。

圖2是表示本發明的一個實施方式的層疊體的制造方法的俯視圖。