[發(fā)明專利]電感器陣列式芯片以及DC-DC轉(zhuǎn)換器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280030002.4
• 申請日: 2012-11-14
• 公開（公告）號: CN103608877A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 久保田義大;野間隆嗣
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F27/00;H02M3/155
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電感器陣列式芯片以及具備該電感器陣列式芯片的DC-DC轉(zhuǎn)換器。

背景技術(shù)

以往，作為具有輸出與輸入功率不同的電壓功率等的功能的元件，已知DC-DC轉(zhuǎn)換器（例如參照專利文獻(xiàn)1）。專利文獻(xiàn)1記載的DC-DC轉(zhuǎn)換器具備設(shè)置有電感器的電感器芯片、和設(shè)置在電感器芯片上的控制芯片以及電容器芯片。

專利文獻(xiàn)1：日本專利第4325747號公報(bào)

另外，對于DC-DC轉(zhuǎn)換器，期望能夠從一個DC-DC轉(zhuǎn)換器輸出電流以及電壓的至少一方不同的多種功率。作為對應(yīng)這種期望的DC-DC轉(zhuǎn)換器，考慮了具有多個轉(zhuǎn)換部的轉(zhuǎn)換器。在DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)置輸出功率的電壓以及電流的至少一方不同的多種轉(zhuǎn)換部的情況下，為了使各轉(zhuǎn)換部的特性最佳化，優(yōu)選能夠按每一轉(zhuǎn)換部調(diào)整電感器的特性（例如電感值、Rdc值）。

例如在專利文獻(xiàn)1記載的DC-DC轉(zhuǎn)換器那樣，使用設(shè)置有電感器的電感器芯片的情況下，可考慮將螺旋狀導(dǎo)體的層疊數(shù)較大不同的多種電感器設(shè)置在一個電感器芯片內(nèi)。然而，將螺旋狀導(dǎo)體的層疊數(shù)不同的多種電感器設(shè)置在一個電感器芯片內(nèi)的情況下，在電感器芯片的燒制時，在磁性體層層疊體內(nèi)容易產(chǎn)生結(jié)構(gòu)缺陷（裂縫等）。因此，存在難以穩(wěn)定地制造設(shè)置有螺旋狀導(dǎo)體的層疊數(shù)不同的多種電感器的電感器陣列式芯片這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要的目的在于提供在燒制時不容易產(chǎn)生結(jié)構(gòu)缺陷且容易穩(wěn)定地制造的電感器陣列式芯片。

本發(fā)明涉及的電感器陣列式芯片具備磁性體層層疊體和多個電感器。磁性體層層疊體具有被層疊的多個磁性體層。多個電感器被配置在磁性體層層疊體內(nèi)。在多個電感器中，電感值相互不同。多個電感器分別具有多個螺旋狀導(dǎo)體、和通孔導(dǎo)體。多個螺旋狀導(dǎo)體分別被配置在磁性體層間。通孔導(dǎo)體電連接多個螺旋狀導(dǎo)體。多個電感器包括多個螺旋狀導(dǎo)體的粗細(xì)不同的多個電感器。

在本發(fā)明涉及的電感器陣列式芯片的一特定方面中，多個螺旋狀導(dǎo)體的粗細(xì)相對較小的電感器具有比多個螺旋狀導(dǎo)體的粗細(xì)相對較大的電感器大的電感值。

在本發(fā)明涉及的電感器陣列式芯片的另一特定方面中，多個螺旋狀導(dǎo)體的粗細(xì)相對較小的電感器具有比多個螺旋狀導(dǎo)體的粗細(xì)相對較大的電感器小的電感值。

在本發(fā)明涉及的電感器陣列式芯片的再一特定方面中，在多個螺旋狀導(dǎo)體的粗細(xì)不同的多個電感器中，螺旋狀導(dǎo)體的線圈徑相互不同。

在本發(fā)明涉及的電感器陣列式芯片的又另一特定方面中，多個螺旋狀導(dǎo)體的粗細(xì)相對較小的電感器具有比多個螺旋狀導(dǎo)體的粗細(xì)相對較大的電感器小的線圈徑。

在本發(fā)明涉及的電感器陣列式芯片的其他再一特定方面中，多個螺旋狀導(dǎo)體的粗細(xì)相對較小的電感器具有比多個螺旋狀導(dǎo)體的粗細(xì)相對較大的電感器大的線圈徑。

在本發(fā)明涉及的電感器陣列式芯片的其他另一特定方面中，多個電感器具有相互相同數(shù)量的螺旋狀導(dǎo)體。

本發(fā)明涉及的電感器陣列式芯片的又一特定方面中，在多個電感器的至少一個中，通孔導(dǎo)體將多個螺旋狀導(dǎo)體電連接成該電感器具有并聯(lián)連接的多個電感器部。

在本發(fā)明涉及的電感器陣列式芯片的另一特定方面中，多個電感器包括具有多個電感器部的多個電感器。在具有多個電感器部的多個電感器中，多個電感器部的連接方式相互不同。

本發(fā)明涉及的DC-DC轉(zhuǎn)換器具備本發(fā)明涉及的電感器陣列式芯片。

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供在燒制時不容易產(chǎn)生結(jié)構(gòu)缺陷且容易穩(wěn)定地制造的電感器陣列式芯片。

附圖說明

圖1是第一實(shí)施方式涉及的DC-DC轉(zhuǎn)換器的示意圖的電路圖。

圖2是第一實(shí)施方式涉及的DC-DC轉(zhuǎn)換器的示意圖的俯視圖。

圖3是第一實(shí)施方式中的電感器陣列式芯片的示意性的截面圖。

圖4是第一實(shí)施方式中的電感器陣列式芯片的一部分的示意性的分解立體圖。

圖5是第二實(shí)施方式中的電感器陣列式芯片的示意性的俯視圖。

圖6是第三實(shí)施方式中的電感器陣列式芯片的示意性的俯視圖。

圖7是第四實(shí)施方式中的電感器芯片陣列的示意圖的電路圖。

圖8是第五實(shí)施方式中的電感器芯片陣列的示意圖的電路圖。

具體實(shí)施方式

以下，對實(shí)施本發(fā)明的優(yōu)選方式的一個例子進(jìn)行說明。其中，下述的實(shí)施方式僅是例示。本發(fā)明并不局限于下述實(shí)施方式中的任何一個。