[發(fā)明專利]焊膏無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280029200.9 | 申請日： | 2012-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN103635285A | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 岡田咲枝 | 申請（專利權）人： | 千住金屬工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | B23K35/363 | 分類號： | B23K35/363;B23K3/06;B23K35/22;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊膏 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊膏，其特征在于，其隔著形成有開口部的掩模構件而被印刷到基板上，
所述焊膏具有能夠在減壓下供給到所述掩模構件的所述開口部、并在大氣壓下填充到所述開口部內的粘性。
2.根據權利要求1所述的焊膏，其特征在于，所述焊膏的粘度為50～150Pa.s，觸變比為0.3～0.5。
3.根據權利要求2所述的焊膏，其特征在于，其是將焊劑和焊料粉末混合而生成的，所述焊劑包含具有能夠抑制減壓下的揮發(fā)的沸點的溶劑。
4.根據權利要求3所述的焊膏，其特征在于，所述焊劑使用沸點為240℃以上的溶劑。
5.根據權利要求4所述的焊膏，其特征在于，所述溶劑使用辛二醇。
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