[發明專利]電子元器件的特性測量方法有效
| 申請號: | 201280029167.X | 申請日: | 2012-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN103620428A | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發明(設計)人: | 嶋川淳也 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | G01R31/26 | 分類號: | G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 李玲 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元器件 特性 測量方法 | ||
技術領域
本發明涉及電子元器件的特性測量方法,具體涉及對搭載有IC的電子元器件的特性進行測量的方法。
背景技術
IC芯片等電子元器件向電子元器件輸入測試信號使其動作,通過其響應信號來測量特性。
例如,在專利文獻1中揭示了使用多個測試器(測量器)測量電子元器件的方法。在此測量方法中,使用多個測試器,在利用某測量項目用測試器測量電子元器件的特性后,搬運電子元器件,利用另外的測量項目用的另一測試器來測量電子元器件的特性。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2010-156709號公報
發明內容
發明所要解決的技術問題
如專利文獻1中所示,使用多個測試器進行測量時,如果是電容器和濾波器等僅具有單一功能的元器件的話沒有問題,但如果是無線通信模塊等具有多個測量項目,而且為了啟動模塊需要一定程度的時間的電子元器件的話,每當用測試器進行測量時,需要啟動電子元器件的工序和時間。
另外,在無線通信模塊等中,在測量結束后,為了將測量結果等數據寫入模塊內的存儲器并停止模塊,也需要進行上述動作的工序和時間。
若在將電子元器件搬運并連接到測試器之后進行這樣的啟動和停止工序,則在啟動和停止其間,測試器會處于測量待機狀態,會有特性測量工序所需時間變長的問題。另外,在特性測量工序中,由于啟動及停止使測試器產生非稼動時間,轉嫁到產品價格的設備成本將會增加。由于無線通信模塊等的特性測量所使用的測試器價格高,所以對制造成本的影響也大。
本發明鑒于這樣的實情,提供能提高測量器稼動率的電子元器件的特性測量方法。
解決技術問題所采用的技術方案
本發明為解決上述課題,提供組成如下的電子元器件的特性測量方法。
電子元器件的特性測量方法對搭載有IC的電子元器件依次進行以下處理:(a)第1處理,在該第1處理中,啟動上述電子元器件使其處于可測量狀態;(b)第2處理,在該第2處理中,使用測量器測量經過上述第1處理處于可測量狀態的上述電子元器件的特性;(c)第3處理,在該第3處理中,基于通過上述第2處理獲得的測量結果寫入數據到上述電子元器件之后,停止上述電子元器件的啟動。在對通過上述第1處理處于可測量狀態的上述電子元器件進行上述第2處理的特性測量工序中,對該特性測量工序之后進行上述第2處理的特性測量前的上述電子元器件進行上述第1處理。
根據上述方法,在進行第2處理的特性測量工序中,在對之后進行第2處理的電子元器件進行第1處理。通過這樣,縮短或省下第2處理的待機時間,提高測量器的稼動率。
較理想的是,在上述特性測量工序中,對在該特性測量工序之前已進行了上述第2處理的上述電子元器件進行上述第3處理。
這種情況下,測量器在對某電子元器件進行第3處理的期間,對其他電子元器件進行第2處理。通過這樣,可提高測量器的稼動率。
較理想的是,使用包含(a)搭載上述電子元器件的夾具和(b)控制搭載在上述夾具上的上述電子元器件的啟動、停止和動作的控制設備的多個子測量系統。在上述測量器上僅連接一個上述子測量系統的上述控制設備,將該子測量系統的上述控制設備連接到其他上述子測量系統的上述控制設備。使用該子測量系統的上述控制設備,整合控制對搭載在各上述子測量系統的上述夾具上的上述電子元器件進行的上述第1處理至第3處理。
這種情況下,由于一個子測量系統的控制設備掌握所有子測量系統的測量狀況,進行測量狀態的優化,因此可以縮短測量時間,還有可能省下連接其他子測量系統的控制設備與測量器的布線。
發明的技術效果
本發明可以提高測量器的稼動率。
附圖說明
圖1是測量系統的基本結構圖。(實施例1)
圖2是測量系統的結構圖。(實施例1)
圖3是測量電子元器件時的時序圖。(實施例1)
具體實施方式
以下參考圖1~圖3,對本發明的實施方式進行說明。
《實施例1》關于本發明的實施方式,通過參考圖1~圖3進行說明。
圖1是使用一個測量器即RF測試器12來測量搭載有IC的電子元器件——無線通信模塊2a、2b、...、2x的特性的測量系統10的基本結構圖。如圖1所示,一個測量器(RF測試器)12上連接有多個子測量系統13a、13b、...、13x。
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