[發明專利]粘合薄膜

無效

• 申請號: 201280028403.6
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN103597046A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 山本充志;林圭治
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及在基材上支撐有粘合劑的粘合薄膜，詳細而言，涉及適用于利用特定波長區域的激光切斷的粘合薄膜。本申請要求2011年6月17日申請的日本特許出愿2011-135136號和2012年5月18日申請的日本特許出愿2012-114797號的優先權，將它們的全部內容作為參考并入本說明書。

背景技術

使用激光的加工技術被廣泛應用于各種材料的切斷、打孔等。作為加工中使用的激光的代表例，可列舉出二氧化碳激光。作為該激光加工的一種方式，可例示出以下方式：事先將作為輔助材料的粘合片貼附于工件的激光照射面，自該粘合薄膜的上方照射激光，連同該粘合薄膜一起對上述工件進行激光加工。例如，專利文獻1中記載了以下技術：將輔助片的粘合面壓接于覆銅板的銅箔面，自該輔助片上方照射二氧化碳激光從而在上述覆銅板上打孔，由此提高孔可靠性、操作性等。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許出愿公開2004-235194號公報

發明內容

發明要解決的問題

近年來，對使用短波長激光的加工技術的關注正在增加。例如有使用主波長為1.0μm～1.1μm左右的短波長激光代替二氧化碳激光（主波長為9.3μm～10.6μm左右）來進行激光加工的要求。但是，在使用該短波長激光的激光加工中，若將迄今為止使用二氧化碳激光的激光加工中使用的粘合薄膜直接轉用，存在不能高質量地切斷該粘合薄膜，激光加工的效率、精度容易變得不足的情況。本發明是鑒于上述情況而作出的，其目的在于提供適用于利用主波長為1.0μm～1.1μm的短波長激光切斷的粘合薄膜。需要說明的是，在此公開的使用激光的加工技術與激光燒蝕不同，其涉及的是使用脈沖寬度長（更具體而言，從μs級開始連續輸出的）的YAG激光的切斷等一般的激光加工。

用于解決問題的方案

根據本發明，可以提供一種粘合薄膜，其具備作為基材的樹脂薄膜、和設置于該樹脂薄膜的至少一面的粘合劑層。前述基材在波長1000nm～1100nm的范圍內的激光吸收率為20%以上。前述基材包含激光吸收層，所述激光吸收層由包含炭黑作為提高前述激光吸收率的激光吸收劑的樹脂組合物形成。

該構成的粘合薄膜具備在波長1000nm～1100nm的范圍（以下也稱為“特定波長區域”。）內的激光吸收率至少為20%（典型的是20%～95%）的高激光吸收率的基材，因此可以有效地吸收主波長處于上述特定波長區域的激光（以下也稱為“特定激光”。）。因此，可以利用上述被吸收的特定激光的能量有效地切斷上述粘合薄膜（典型的是通過將被上述特定激光照射的位置的粘合薄膜分解而使其消失而將上述粘合薄膜切斷）。

需要說明的是，本說明書中，“激光吸收率”是指基于使用分光光度計（例如Hitachi?High-Technologies?Corporation.制的分光光度計，型號“U-4100”或其相當品）測定的樣品的透過率T（%）和反射率R（%），通過下式（I）算出的值。

吸收率A（%）=100（%）-T（%）-R（%）????（I）

另外，“在波長1000nm～1100nm的范圍內的激光吸收率”是指在該波長范圍內的最小激光吸收率（以下有時表示為“Amin（1000,1100）”）。本說明書中，“激光吸收劑”是指與不使用該激光吸收劑的情況相比，可發揮使激光吸收率Amin（1000,1100）上升的作用的材料。

在此公開的技術的優選的一個方式中，所述基材包含激光吸收層，所述激光吸收層由包含0.01～5質量%前述炭黑的樹脂組合物形成。

具有該激光吸收層的基材、及具備該基材的粘合薄膜，用前述特定激光切斷時，其切斷殘渣（典型的是，主要來源于激光吸收劑的殘渣）不容易污染周圍（工件、用于激光加工的機器、作業環境等），因此優選。

作為前述樹脂組合物的優選例，可以舉出聚烯烴樹脂組合物和聚酯樹脂組合物。在這里，聚烯烴樹脂組合物是指構成該組合物的聚合物成分中超過50質量%的量（例如為70質量%以上）為聚烯烴的組合物。同樣地，聚酯樹脂組合物是指構成該組合物的聚合物成分中超過50質量%的量（例如為70質量%以上）為聚酯的組合物。具有由該樹脂組合物形成的激光吸收層的基材和具備該基材的粘合薄膜在利用前述特定激光切斷時，容易控制切斷寬度且容易形成形狀精度良好的切斷端面，故優選。