[發(fā)明專利]SiC單晶、其制造方法、SiC晶片和半導(dǎo)體器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201280027744.1 | 申請(qǐng)日: | 2012-06-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103582723B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郡司島造;重藤啟輔;浦上泰;山田正德;安達(dá)步;小林正和 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社豐田中央研究所;株式會(huì)社電裝;昭和電工株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C30B29/36 | 分類號(hào): | C30B29/36;H01L21/203 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11219 | 代理人: | 楊海榮,穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | sic 制造 方法 晶片 半導(dǎo)體器件 | ||
1.一種制造SiC單晶的方法,具有如下構(gòu)成:
(a)所述制造SiC單晶的方法重復(fù)n次a面生長(zhǎng)步驟,其中n≥2;
(b)第1a面生長(zhǎng)步驟是通過(guò)使用具有第一生長(zhǎng)面的第一籽晶在所述第一生長(zhǎng)面上實(shí)施SiC單晶的a面生長(zhǎng)的步驟,所述第一生長(zhǎng)面自(0001)面的偏離角為80°~100°;
(c)第k a面生長(zhǎng)步驟在2≤k≤n時(shí)是如下步驟:從在第(k-1)a面生長(zhǎng)步驟中得到的第(k-1)生長(zhǎng)晶體切出具有第k生長(zhǎng)面的第k籽晶,并在所述第k生長(zhǎng)面上實(shí)施SiC單晶的a面生長(zhǎng),所述第k生長(zhǎng)面的生長(zhǎng)方向與第(k-1)a面生長(zhǎng)步驟的生長(zhǎng)方向相差45°~135°、且自{0001}面的偏離角為80°~100°;
(d)所述第k a面生長(zhǎng)步驟在1≤k≤n時(shí)是如下步驟:在所述第k生長(zhǎng)面上實(shí)施SiC單晶的a面生長(zhǎng),使得由等式(A)表示的Si面?zhèn)刃∶鎱^(qū)域的面積率S小面保持在20%以下,
S小面(%)=S1×100/S2 (A)
其中S1為通過(guò)將Si面?zhèn)鹊臉O性面階梯投影在第k生長(zhǎng)面上而得到的面積的總面積與通過(guò)將夾在所述Si面?zhèn)鹊臉O性面階梯之間的{1-100}面小面投影在第k生長(zhǎng)面上而得到的面積的總面積之和,且
S2是所述第k生長(zhǎng)面的總面積;和
(e)所述第1a面生長(zhǎng)步驟是通過(guò)使用具有所述第一生長(zhǎng)面的所述第一籽晶在{11-20}面上生長(zhǎng)所述SiC單晶的步驟,所述第一生長(zhǎng)面自{11-20}面的偏離角θ1為-15°~15°,且
所述第k a面生長(zhǎng)步驟在2≤k≤n時(shí)是如下步驟:從在所述第(k-1)a面生長(zhǎng)步驟中得到的第(k-1)生長(zhǎng)晶體切出具有所述第k生長(zhǎng)面的所述第k籽晶,并通過(guò)使用所述第k籽晶實(shí)施所述SiC單晶的{11-20}面生長(zhǎng),所述第k生長(zhǎng)面的生長(zhǎng)方向與所述第(k-1)a面生長(zhǎng)步驟的生長(zhǎng)方向相差約60°或約120°、且自所述{11-20}面的偏離角θk為-15°~15°。
2.如權(quán)利要求1所述的制造SiC單晶的方法,其中所述第k a面生長(zhǎng)步驟在1≤k≤n-1時(shí)是如下步驟:在所述第k生長(zhǎng)面上實(shí)施SiC的{11-20}面生長(zhǎng),使得如下表達(dá)式(1)的關(guān)系成立,
Hk>Lksin(60°+|θk|+|θk+1|) (1)
其中Hk是在第k a面生長(zhǎng)步驟中的生長(zhǎng)高度,
Lk是在第k籽晶的第k生長(zhǎng)面的{0001}面方向的長(zhǎng)度,且
θk和θk+1具有相反的符號(hào)且其旋轉(zhuǎn)方向是增大在第(k+1)籽晶的第(k+1)生長(zhǎng)面的{0001}面方向的長(zhǎng)度Lk+1的方向。
3.如權(quán)利要求1所述的制造SiC單晶的方法,其中所述第k a面生長(zhǎng)步驟在2≤k≤n時(shí)是如下步驟:從所述第(k-1)生長(zhǎng)晶體切出具有如下表達(dá)式(2)的關(guān)系的第k籽晶,并在所述第k生長(zhǎng)面上實(shí)施所述SiC單晶的{11-20}面生長(zhǎng),
Lk≈Hk-1/cos(30°-|θk-1|-|θk|) (2)
其中Hk-1是在第(k-1)生長(zhǎng)步驟中的生長(zhǎng)高度,
Lk是在第k籽晶的第k生長(zhǎng)面的{0001}面方向的長(zhǎng)度,且
θk-1和θk具有相反的符號(hào)且其旋轉(zhuǎn)方向是增大Lk的方向。
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