[發明專利]金屬部件的表面處理方法

在審

• 申請號: 201280027721.0
• 申請日: 2012-06-01
• 公開（公告）號: CN103597121A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 田村達二
• 申請（專利權）人: 日本發條株式會社
• 主分類號: C23F17/00
• 分類號: C23F17/00;C21D1/76;C23F3/04;C25F3/24;G11B21/21
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;李延虎

技術領域

本發明涉及使用于個人計算機的磁盤驅動器等的金屬部件的表面處理方法。

背景技術

一般地，在金屬部件的加工工序中的斷裂面上存在少量的金屬毛刺、裂紋，進行從而進行去除處理。

但是，在該處理中，存在滾筒媒質（一般為陶瓷）扎入原材料表面并殘留在其中的情況。

另外，雖然在簡單形狀的制品中，裂紋或斷裂面可以采用滾筒研磨程度的平滑化，但是在復雜形狀的制品中，由于滾筒媒質不能適度地接觸全表面，因此還存在導致研磨不穩、殘留有皸裂或不完全研磨的斷裂面的情況。

若以這樣的狀態用作實際的制品，則在部件組裝時或者制品裝配后，這些殘留的滾筒媒質或原材料將脫落，存照對周邊設備的功能造成影響的情況。

為防止這樣的脫落，進行無電解Ni-P電鍍處理或其他的覆蓋處理，通常將會完全地覆蓋制品表面，效果極大。

但是，無電解Ni-P電鍍處理或其他的覆蓋處理雖然在品質上具有優勢，卻經常被高成本的缺點所困擾。

另外，有些制品還需要焊接，若進行無電解Ni-P電鍍處理或其他的覆蓋處理則不能得到足夠的焊接強度，因而也存在工序上不當的問題。

對此，存在如下的鐵系部件的制造方法：通過滾筒研磨后在還原性氣氛中進行熱處理，將殘存于表面的氧化物還原而殘留下鐵，并且通過保持擴散溫度，使鐵或母材的碎片向母材擴散，使表面的碎料減少。

但是，在滾筒研磨中會在表面殘留有微小的凹凸或劃痕，沖壓部的斷裂面的平滑度也存在限度，在其后的熱處理中也不能形成偽鍍層，因此不能得到和電鍍或其他的覆蓋處理相同的品質。

因此，雖然在進行了滾筒研磨后熱處理的表面處理后，也存在易于附著來自外部的飛散雜質（夾雜物）的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第3563037號公報

發明內容

發明所要解決的問題

本發明所要解決的問題點：無電解Ni-P電鍍處理或其他的覆蓋處理雖然在品質上具有優勢，但是高成本，在滾筒研磨后的熱處理中不能形成偽鍍層，且不能得到和電鍍或其他的覆蓋處理相同的品質。

用于解決問題的方法

本發明的特征在于，為了在金屬部件的表面形成偽鍍層從而能夠得到和電鍍或其他的覆蓋處理相同的品質，具備：對形成為規定形狀的金屬部件的表面進行化學研磨或電解研磨的研磨工序；以及在上述研磨工序后在還原性氣氛中以固溶溫度以上的加熱對上述金屬部件進行熱處理而在表面形成偽鍍層的熱處理偽鍍工序。

發明的效果

本發明的金屬部件的表面處理方法為上述構成，在金屬部件的表面形成偽鍍層，能夠得到與無電解Ni-P電鍍處理或其他的覆蓋處理相同的品質。能夠便宜地得到與無電解Ni-P電鍍處理或其他的覆蓋處理相同的品質。通過與無電解Ni-P電鍍處理或其他的覆蓋處理相同的品質，能夠抑制來自外部的飛散雜質（夾雜物）的附著。

附圖說明

圖1是金屬部件的表面處理方法的工序圖。（實施例1）

圖2是表示比較滾筒研磨與化學研磨之間的照片。（實施例1）

圖3是表示比較有無熱處理之間的照片。（實施例1）

圖4是表示比較表面未處理、電鍍處理、偽鍍處理之間的照片。（實施例1）

圖5是比較電鍍品、偽鍍品、未處理品的雜質數量的圖表。（實施例1）

具體實施方式

通過化學研磨后的熱處理偽鍍工序來實現在金屬部件的表面形成偽鍍層并得到與電鍍或其他的覆蓋處理相同的品質的目的。

實施例1

［金屬部件的表面處理方法］

圖1是金屬部件的表面處理方法的工序圖。

如圖1所示，在本發明實施例1的金屬部件的表面處理方法中具備：不銹鋼的沖壓加工、機械加工工序S1；作為預處理工序的滾筒研磨工序S2；作為研磨工序的化學研磨工序S3；以及熱處理偽鍍工序S4。此外，也能夠省略滾筒研磨工序S2。

在不銹鋼的沖壓加工、機械加工工序S1中，將供應磁盤驅動器的不銹鋼制的部件、例如使用于硬盤驅動器的磁頭、懸架裝置的不銹鋼制的底板作為金屬部件，進行沖壓加工。在該工序中，也可以包含其他的機械加工。

底板是由例如200μm左右厚度的不銹鋼（Fe-Cr-Ni系）形成的。該底板以重疊于負載梁的基部的狀態用激光焊接而被固定。具有通過沖壓加工而形成的短圓筒形的套筒部。套筒部插入促動器工作臂的安裝孔，并由球形鉚釘被固定。