[發(fā)明專利]樹脂組合物、以及使用其的預浸料和覆金屬箔層壓板

有效

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• 申請日: 2012-05-16
• 公開（公告）號: CN103635530A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設計）人: 森下宏治;小泉薫;高田圭輔
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/20;C08J5/24;C08K3/22;C08L79/08;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發(fā)明涉及樹脂組合物、以及使用其的預浸料和覆金屬箔層壓板，特別是涉及能夠在印刷電路板材料、尤其是發(fā)光二級管（LED）安裝用印刷電路板等中適用的樹脂組合物、預浸料以及覆金屬箔層壓板。

背景技術

以往，作為LED安裝用印刷電路板，已知有使含有二氧化鈦的環(huán)氧樹脂浸滲至玻璃織布后、將其加熱固化從而得到的層壓板（例如，參照專利文獻1）等。然而，這種使用了環(huán)氧樹脂的層壓板通常耐熱性低，因此由印刷電路板的制造工序、LED安裝工序中的加熱處理或在LED安裝后進行使用時的加熱、光照射而導致基板面變色，由此產生反射率顯著降低的問題。

尤其是近年來，由于發(fā)出藍色、白色等短波長光的LED正在普及等，因此對于LED安裝用印刷電路板中使用的層壓板，要求耐熱性和耐光性特別優(yōu)異的層壓板。因此，作為不僅具備耐熱性、而且在紫外光區(qū)域和可見光區(qū)域的光反射率也高、另外由加熱處理或光照射處理導致的光反射率的降低少的覆銅層壓板，提出了由含有雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂（A）、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂（B）、二氧化鈦（C）的樹脂組合物與基材形成的預浸料等（例如，參照專利文獻2）。

另一方面，已知：使含有特定樹脂結構的有機聚硅氧烷和有機氫聚硅氧烷、鉑族金屬系催化劑以及填充劑的加成固化型有機硅樹脂組合物浸滲于玻璃布、并將其加熱固化而成的有機硅層壓基板的機械特性、耐熱性以及耐變色性優(yōu)異，表面的粘著少，以及加熱時和光照射時的光反射率的降低少（例如，參照專利文獻3）。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平10-202789號公報

專利文獻2：日本特開2008-001880號公報

專利文獻3：日本特開2010-089493號公報

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的問題

然而，LED的進一步高亮度化和高輸出化推進，在此基礎上，LED的應用領域從一直以來的手機、汽車導航等小型顯示用途逐漸擴展至電視機等大型顯示用途、進而住宅用照明用途。因此，要求針對由熱、光導致的變色/劣化的性能比以往進一步提升的層壓板。

尤其是，就印刷電路板用的層壓板而言，用作覆金屬箔層壓板時要求與要層壓的金屬箔的高密合性（剝離強度），進而在通過無鉛焊接進行回流焊時要求高耐熱性。然而，尚未開發(fā)出能夠實現(xiàn)這些特性均優(yōu)異的印刷電路板的樹脂組合物。

本發(fā)明是鑒于上述課題而進行的，其目的在于，提供在紫外光區(qū)域和可見光區(qū)域具有高的光反射率、由加熱處理和光照射處理導致的光反射率的降低少、與金屬箔的剝離強度良好、耐熱性也優(yōu)異的樹脂組合物、以及使用其的預浸料和覆金屬箔層壓板。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人等為了解決所述問題點而進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)，通過使用至少含有脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物、具有異氰脲酸酯環(huán)和羧基的多分支型酰亞胺樹脂、二氧化鈦和分散劑的樹脂組合物，能夠獲得在紫外光區(qū)域和可見光區(qū)域的光反射率高、由加熱處理和光照射處理導致的光反射率的降低少、與金屬箔的剝離強度良好、耐熱性也優(yōu)異的預浸料和覆金屬箔層壓板，從而實現(xiàn)了本發(fā)明。

即，本發(fā)明提供以下的＜1＞～＜13＞。

＜1＞一種樹脂組合物，其含有脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物（A）、具有異氰脲酸酯環(huán)和羧基的多分支型酰亞胺樹脂（B）、二氧化鈦（C）以及分散劑（D）。

＜2＞根據(jù)上述＜1＞所述的樹脂組合物，其中，前述脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物（A）為具有下述式（1）所示的重復單元、1分子中具有至少3個R′、不含有烷氧基的有機硅化合物，

（上述式（1）中，R為氫原子或者取代或非取代的1價的烴基，R′為具有環(huán)氧基的有機基）。

＜3＞根據(jù)上述＜1＞或＜2＞所述的樹脂組合物，其中，前述多分支型酰亞胺樹脂（B）用下述式（6）表示，

（上述式（6）中，R₁各自獨立地為2價的脂環(huán)族基，R₂各自獨立地為3價的脂環(huán)族基，m為1～10的整數(shù)）。

＜4＞根據(jù)上述＜1＞～＜3＞中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物（A）的含量相對于前述脂肪族環(huán)氧改性有機硅化合物（A）和前述多分支型酰亞胺樹脂（B）的總計100質量份為20～90質量份。