[發明專利]形成金屬膜圖案的樹脂基材

在審

• 申請號: 201280026276.6
• 申請日: 2012-05-17
• 公開（公告）號: CN103733738A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 馬場昭充;辻本和久;山田英幸;釘宮公一
• 申請（專利權）人: 世聯株式會社
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;B41M1/10;B41M1/30
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 王永紅

技術領域

本發明涉及在表面上形成金屬膜圖案的樹脂基材的制造方法。

背景技術

形成金屬膜圖案的樹脂材料自古以來在電子部件和裝飾品等領域中使用。例如，在樹脂基材表面上形成回路圖案狀的金屬膜的膜作為撓性印刷電路板而廣泛使用。迄今，在向樹脂基材表面的金屬膜圖案的形成中一般所使用的工藝如下：首先制造通過粘結劑將膜狀的基材與銅箔粘貼的覆銅層壓板，描畫作為目標的圖案，通過蝕刻工序將圖案以外的銅箔部分溶解而去除。

但是，伴隨著近年來的電子工業領域的進步，對金屬膜圖案的微細化、金屬膜的密合性的要求也在提高。對此，存在通過上述現有方法，將樹脂與銅箔結合的粘結劑的耐熱性低、金屬膜的密合性低的問題。而且，因為在上述蝕刻工序中難以控制金屬膜的溶解速度，因此存在難以將金屬膜圖案精度良好地蝕刻的情況。而且，已知金屬膜與樹脂的結合界面受到蝕刻液的侵蝕，特別是在微細圖案的情況下，擔心降低密合性。因此，存在在具有蝕刻工序的制造方法中，向密合性高的微細圖案，例如幾十微米（μm）寬度的細線圖案等的應對困難的問題。

為了應對這些問題，開發了不使用粘結劑，在樹脂膜表面上形成金屬膜的方法，實施了氣相沉積法、濺射法。但是，采用氣相沉積法，也存在密合可靠性不充分的情況。另一方面，盡管期待通過濺射法，密合強度高，但在這些方法中為了形成金屬膜圖案，需要蝕刻工序，還存在難以應對向圖案微細化的問題。

另外最近直描技術和直接金屬化法受到關注。

在直描技術中，實施將納米銀糊進行圖案印刷，燒制，形成導電性圖案的方法，使用含有鈀等的電鍍催化劑的墨，直接描畫圖案，在墨上形成無電解鍍膜的方法等。這些方法具有通過直接描畫圖案，省略了蝕刻工序的優點。但是，存在糊和墨與樹脂之間的密合強度方面的課題。而且，使用的糊和墨成本非常高。而且存在通過該方法所獲得的導電性圖案電阻高，作為金屬膜的電特性不充足的問題。

直接金屬化法是可以期待金屬膜與樹脂的高密合可靠性的技術。在專利文件1、2、3中，對聚酰亞胺樹脂進行堿處理而對酰亞胺環進行開環處理，使形成的羧基吸附金屬鹽，通過將金屬鹽還原而形成金屬膜。因為該方法不使用粘結劑，通過在聚酰亞胺樹脂膜上所形成的官能團來形成金屬膜，因此可期待高密合可靠性。但是，這些方法中，預先在基材整個面上形成金屬膜，然后為了將金屬膜圖案化，需要蝕刻工序，這與現有方法相同。在蝕刻工序中存在樹脂界面的金屬膜可能受侵蝕，依然存在難以應對向密合可靠性高的細線圖案的問題。

在專利文件4中公開了使用噴墨方式，在聚酰亞胺樹脂基材的無機膜形成部位涂覆堿水溶液對酰亞胺環進行開環處理，使該部位吸附金屬離子而變成金屬鹽，進一步將金屬鹽還原而形成無機膜圖案的方法。顯示了通過該方法，不使用蝕刻工序，在聚酰亞胺樹脂基材上能夠形成無機薄膜圖案。但是，因為一般地，噴墨方式為噴出低濃度的溶液，因此存在在聚酰亞胺樹脂上的堿性溶液的滲出和收縮的課題，存在難以形成微細圖案的情況。而且在上述專利文件中，沒有在金屬離子的還原工序中抑制金屬離子的脫落的知識，存在需要使用高濃度的金屬離子溶液的問題，還有可能不能在無機膜形成中吸附充足的金屬離子。

現有技術文件

專利文件

專利文件1：特許第3825790號

專利文件2：特開2008-53682

專利文件3：特開2011-14801

專利文件4：特開2005-45236

發明內容

本發明要解決的課題

本發明要解決的課題是提供使用低濃度的金屬離子溶液，在樹脂基材上可效率良好地形成密合性及精密性方面優異的金屬膜圖案的方法。

用于解決課題的手段

本發明人為了解決上述課題，進行深入研討的結果是找到了在向樹脂基材上形成金屬膜圖案的工序中，含有還原劑的酸性處理液抑制了金屬的脫落的見解，實現了本發明。

即，本發明涉及以下所示的樹脂基材的制造方法。

1）具有金屬膜圖案的樹脂基材的制造方法，其特征在于，包含下述（a）～（e）的工序。

（ａ）在樹脂基材的表面上圖案印刷潛影劑的工序

（ｂ）使印刷了潛影劑的部位接觸含有金屬離子的溶液，生成金屬鹽的工序

（ｃ）使含有還原劑的酸性處理液接觸上述金屬鹽，還原該金屬鹽的工序

（ｄ）在印刷了潛影劑的部位形成無電解鎳鍍覆膜的工序

（ｅ）在上述鎳鍍覆膜的表面析出無電解銅鍍覆的工序