[發明專利]導電膜、使用了該導電膜的集電體、電池及雙極型電池

有效

• 申請號: 201280024914.0
• 申請日: 2012-05-22
• 公開（公告）號: CN103548190A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 加藤裕介;伊藤卓;柳田正美;奧聰志;荻野弘幸;日下部正人;向井竜太郎;小島正寬;菊池剛;脅晶子;井上志保;井深重夫;田中康行;下井田良雄;室屋佑二;脅憲尚
• 申請（專利權）人: 株式會社鐘化;日產自動車株式會社
• 主分類號: H01M4/66
• 分類號: H01M4/66;H01B5/02;H01M4/64
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張平元;張永新

1.導電膜，其具有由含有高分子材料1以及導電性粒子1的導電性材料1形成的層1，所述高分子材料1包含下述(1)～(4)中的任意材料，

(1)胺及環氧樹脂，其中，環氧樹脂和胺的配合比以胺的活潑氫數相對于環氧樹脂的官能團數之比計為1.0以上；

(2)苯氧樹脂及環氧樹脂；

(3)具有羥基的飽和烴類聚合物；

(4)固化性樹脂及彈性體。

2.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述(1)的胺的胺當量為120g/eq以下。

3.根據權利要求1或2所述的導電膜，其中，所述(1)的胺為選自脂肪族多胺、脂環族多胺以及芳香族多胺中的至少1種。

4.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述(1)的環氧樹脂的環氧當量為1,000g/eq以下。

5.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述(2)的苯氧樹脂的羥基當量在100～500g/eq的范圍內。

6.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述(2)的苯氧樹脂的重均分子量為30,000以上。

7.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述(2)的環氧樹脂的環氧當量為500g/eq以下。

8.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述(2)的環氧樹脂的數均分子量為5,000以下。

9.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述(2)的苯氧樹脂和所述環氧樹脂的配合比為：相對于苯氧樹脂的羥基1.0當量，環氧樹脂的環氧基在0.5～2.0當量的范圍。

10.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述(3)的具有羥基的飽和烴類聚合物為具有乙烯醇結構單元作為主成分的乙烯醇(共)聚合物。

11.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述(4)的固化性樹脂為熱固性樹脂。

12.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述(4)的固化性樹脂通過加成反應進行固化。

13.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述(4)的固化性樹脂含有下述(A)及(B)：

(A)在分子中含有至少1個可進行硅氫化反應的烯基的飽和烴類聚合物；

(B)在分子中含有至少2個氫化甲硅烷基的化合物。

14.根據權利要求13所述的導電膜，其中，所述(A)為異丁烯類聚合物。

15.根據權利要求13所述的導電膜，其中，所述(B)為聚有機氫化聚硅氧烷。

16.根據權利要求13所述的導電膜，其中，所述(B)在1分子中所含的氫化甲硅烷基的平均個數為2～40個。

17.根據權利要求13所述的導電膜，其中，所述(B)中的全部氫化甲硅烷基的量相對于所述(A)中的全部烯基的量的摩爾比、即全部烯基：全部氫化甲硅烷基為1：0.5～1：5。

18.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述(4)的彈性體在主鏈含有不飽和碳鍵。

19.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述(4)的彈性體為丁基橡膠。

20.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述(4)的固化性樹脂和彈性體的重量比在固化性樹脂：彈性體＝1：99～99：1的范圍。

21.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述導電性粒子1為碳類導電性粒子或含有金屬元素的導電性粒子。

22.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述導電性粒子1為含有金屬元素的導電性粒子。

23.根據權利要求22所述的導電膜，其中，所述金屬元素為選自鉑、金、銀、銅、鎳以及鈦中的至少1種。

24.根據權利要求1所述的導電膜，其中，所述導電性粒子1的配合比以重量比計在導電性粒子1：高分子材料1＝1：99～99：1的范圍。

25.根據權利要求1所述的導電膜，其厚度在1～100μm的范圍。

26.根據權利要求1所述的導電膜，其厚度方向每單位面積的電阻為10Ω·cm²以下。