[發明專利]電介質陶瓷、層疊陶瓷電子部件、層疊陶瓷電容器以及層疊陶瓷電容器的制造方法

在審

• 申請號: 201280023727.0
• 申請日: 2012-08-09
• 公開（公告）號: CN103534223A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 鈴木祥一郎;山口晉一
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: C04B35/468
• 分類號: C04B35/468;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王玉玲

1.一種電介質陶瓷，其特征在于，含有具有Ba、Ca、Ti和Zr的鈣鈦礦型化合物，并且，含有Si，選擇性地含有Mn，具備晶粒，

在將Ti、Zr的合計含量設為1摩爾份時，

Mn的含量為0.015摩爾份以下，

Si的含量為0.005摩爾份以上且小于0.03摩爾份，

Ca/（Ba+Ca）的摩爾比x為0.05＜x＜0.20，

Zr/（Ti+Zr）的摩爾比y為0.03＜y＜0.18，

所述晶粒的平均粒徑小于130nm。

2.根據權利要求1所述的電介質陶瓷，其特征在于，所述晶粒的平均粒徑為超過50nm且小于130nm。

3.一種層疊陶瓷電子部件，其特征在于，包含層疊體和形成在所述層疊體的外表面上的外部電極，所述層疊體具備被層疊的多個陶瓷層和沿著所述陶瓷層間的界面而形成的多個內部電極，

所述陶瓷層含有權利要求1或2所述的電介質陶瓷。

4.一種層疊陶瓷電容器，其特征在于，具備層疊體和多個外部電極，所述層疊體具有被層疊的具備晶粒的多個電介質陶瓷層、和沿著所述電介質陶瓷層間界面而形成的多個內部電極，所述外部電極形成于所述層疊體的外表面、且與所述內部電極電連接，

所述層疊體含有具有Ba、Ca、Ti和Zr的鈣鈦礦型化合物，并且，含有Si，選擇性地含有Mn，

在將Ti、Zr的合計含量設為1摩爾份時，

Mn的含量為0.015摩爾份以下，

Si的含量為0.005摩爾份以上且小于0.03摩爾份，

Ca/（Ba+Ca）的摩爾比x為0.05＜x＜0.20，

Zr/（Ti+Zr）的摩爾比y為0.03＜y＜0.18，

所述晶粒的平均粒徑小于130nm。

5.一種層疊陶瓷電容器，其特征在于，具備層疊體和多個外部電極，所述層疊體具有被層疊的具備晶粒的多個電介質陶瓷層、和沿著所述電介質陶瓷層間界面而形成的多個內部電極，所述外部電極形成于所述層疊體的外表面、且與所述內部電極電連接，

所述層疊體含有具有Ba、Ca、Ti、Zr的鈣鈦礦型化合物，并且，含有Si，選擇性地含有Mn，

在將使用溶劑溶解所述層疊體后的Ti、Zr的合計含量設為1摩爾份時，

Mn的含量為0.015摩爾份以下，

Si的含量為0.005摩爾份以上且小于0.03摩爾份，

Ca/（Ba+Ca）的摩爾比x為0.05＜x＜0.20，

Zr/（Ti+Zr）的摩爾比y為0.03＜y＜0.18，

所述晶粒的平均粒徑小于130nm。

6.根據權利要求4或5所述的層疊陶瓷電容器，其特征在于，所述晶粒的平均粒徑為超過50nm且小于130nm。

7.一種層疊陶瓷電容器的制造方法，其特征在于，具備：

將包含具有Ba、Ca、Ti、Zr的鈣鈦礦型化合物的粉末、Si化合物和Mn化合物混合，之后，得到陶瓷漿料的工序；

由所述陶瓷漿料得到陶瓷生片的工序；

層疊所述陶瓷生片、和燒成后成為內部電極的導電性圖案，得到燒成前的層疊體的工序；和

燒成所述燒成前的層疊體，得到在具備晶粒的電介質陶瓷層間形成了內部電極的層疊體的工序；

所述晶粒的平均粒徑小于130nm，

在所述陶瓷漿料中，

在將Ti和Zr的合計含量設為1摩爾份時，

Mn的含量為0.015摩爾份以下，

Si的含量為0.005摩爾份以上且小于0.03摩爾份，

Ca/（Ba+Ca）的摩爾比x為0.05＜x＜0.20，

Zr/（Ti+Zr）的摩爾比y為0.03＜y＜0.18。