[發明專利]導電性圖案及其制造方法

有效

• 申請號: 201280023258.2
• 申請日: 2012-06-22
• 公開（公告）號: CN103535120A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 齊藤公惠;富士川亙;白發潤
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K3/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種導電性圖案，其特征在于，

是具有包含支承體的層(A)、接受層(B)和導電層(C)的導電性圖案，其中，

所述接受層(B)是通過在含有乙烯基樹脂(b1)的樹脂層(B1)的表面涂布含有形成導電層(C)的導電性物質(c)的導電性墨液后、將所述樹脂層(B1)交聯而形成的層，所述乙烯基樹脂(b1)是將包含10質量％～70質量％的(甲基)丙烯酸甲酯的乙烯基單體混合物聚合而得的樹脂。

2.根據權利要求1所述的導電性圖案，其中，

所述乙烯基樹脂(b1)具有交聯性官能團。

3.根據權利要求2所述的導電性圖案，其中，

所述交聯性官能團能夠通過加熱到100℃以上而進行交聯反應，從而形成交聯結構。

4.根據權利要求3所述的導電性圖案，其中，

所述交聯性官能團是選自羥甲基酰胺基及烷氧基甲基酰胺基中的1種以上的熱交聯性官能團。

5.根據權利要求1所述的導電性圖案，其中，

所述樹脂層(B1)含有所述乙烯基樹脂(b1)和交聯劑(b2)。

6.根據權利要求5所述的導電性圖案，其中，

所述交聯劑(b2)能夠通過加熱到100℃以上而進行交聯反應，從而形成交聯結構。

7.根據權利要求5所述的導電性圖案，其中，

所述交聯劑(b2)是選自三聚氰胺系化合物、環氧系化合物、封端異氰酸酯化合物、噁唑啉化合物、以及碳二亞胺化合物中的1種以上的熱交聯劑。

8.根據權利要求1或5所述的導電性圖案，其中，

所述導電性墨液的涂布利用噴墨印刷法、絲網印刷法、凸版反轉印刷法或凹版膠印法來進行。

9.一種電路，其包含權利要求1～8中任一項所述的導電性圖案。

10.一種導電性圖案的制造方法，其特征在于，

是具備包含支承體的層(A)、接受層(B)和導電層(C)的導電性圖案的制造方法，其中，

通過在所述支承體的表面的一部分或全部涂布含有乙烯基樹脂(b1)的接受層形成用樹脂組合物并進行干燥，從而形成樹脂層(B1)，接著在所述樹脂層(B1)的表面的一部分或全部涂布含有導電性物質(c)的導電性墨液，然后通過進行加熱而使所述樹脂層(B1)進行交聯反應，從而形成具有交聯結構的接受層(B)，其中，所述乙烯基樹脂(b1)是將包含10質量％～70質量％的(甲基)丙烯酸甲酯的單體混合物聚合而得的樹脂。