[發(fā)明專利]空中搬運車有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280023186.1 | 申請日: | 2012-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN103534798A | 公開(公告)日: | 2014-01-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 藤原佑輔;椿達雄 | 申請(專利權)人: | 村田機械株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B61B3/02;B61B13/06;B65G1/04;B65G49/07 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 陳偉;金楊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 空中 搬運車 | ||
1.一種空中搬運車,該空中搬運車將安裝有拆裝自如的蓋的被搬運物沿著搬運路徑搬運,其特征在于,包括:
主體部,所述主體部收納所述被搬運物并沿著所述搬運路徑行駛;
升降機構,所述升降機構具有保持所述被搬運物的保持部、以及相對于收納所述被搬運物的規(guī)定位置使所述保持部升降的升降部;
蓋落下防止部件,所述蓋落下防止部件在所述保持部配置于所述規(guī)定位置時與所述蓋相對;和
移動機構,所述移動機構以當所述保持部配置于所述規(guī)定位置時所述蓋落下防止部件配置在防止所述蓋落下的第1位置、當所述保持部相對于所述規(guī)定位置升降時所述蓋落下防止部件配置在比所述第1位置離所述蓋遠的第2位置的方式,從動于所述保持部的升降動作而使所述蓋落下防止部件移動。
2.如權利要求1所述的空中搬運車,其特征在于,
所述移動機構具有:安裝有所述蓋落下防止部件并在前進位置與后退位置之間擺動的第1擺動部;和與所述第1擺動部連結并在上升位置與下降位置之間擺動的第2擺動部,
當所述保持部上升以所述規(guī)定位置為基點的規(guī)定的距離時,所述第2擺動部從所述下降位置向所述上升位置擺動,并且所述第1擺動部從所述后退位置向所述前進位置擺動,由此所述蓋落下防止部件從所述第2位置向所述第1位置移動,
當所述保持部下降所述規(guī)定的距離時,所述第2擺動部從所述上升位置向所述下降位置擺動,并且所述第1擺動部從所述前進位置向所述后退位置擺動,由此所述蓋落下防止部件從所述第1位置向所述第2位置移動。
3.如權利要求1或2所述的空中搬運車,其特征在于,
所述移動機構以在外力朝著所述第2位置而作用于配置在所述第1位置的所述蓋落下防止部件上的情況下所述蓋落下防止部件向所述第2位置側(cè)僅移動規(guī)定的量的方式,支承所述蓋落下防止部件,
所述移動機構具有檢測所述蓋落下防止部件的向所述第2位置側(cè)的位移的位移檢測部。
4.如權利要求1至3的任一項所述的空中搬運車,其特征在于,
所述蓋落下防止部件中至少與所述蓋相對的部分由具有撓性的片狀部件構成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





