[發(fā)明專利]用于雷達(dá)應(yīng)用的電路裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280022182.1
• 申請(qǐng)日: 2012-03-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103502837A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: O·布呂格曼;C·瓦爾德施密特;D·施泰因布赫;T·賓策爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號(hào): G01S7/03
• 分類號(hào): G01S7/03
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 郭毅

1.一種用于雷達(dá)應(yīng)用的電路裝置，所述電路裝置具有電路板（12）和在所述電路板上施加的半導(dǎo)體模塊（10），

其中，所述半導(dǎo)體模塊（10）分別具有一個(gè)集成電路（16）、一個(gè)用于連接所述集成電路（16）和所述電路板（12）的再布線層（42）和至少一個(gè)在所述半導(dǎo)體模塊（10）中集成的與所述集成電路（16）連接的天線元件（14），所述天線元件用于發(fā)送和/或接收雷達(dá)信號(hào)，其中，所述集成電路（16）具有至少一個(gè)HF振蕩器（18）和一個(gè)與所述至少一個(gè)振蕩器連接的分頻器（26），

其中，所述電路裝置包括用于控制所述HF振蕩器（18）的相位調(diào)節(jié)回路（24），其中，所述相位調(diào)節(jié)回路（24）分別具有所述分頻器（26）和用于比較所述HF振蕩器（18）的經(jīng)分頻的信號(hào)與參考信號(hào)的相位探測(cè)器（28），

其中，所述參考信號(hào)能夠通過(guò)所述電路板（12）提供給所述相位調(diào)節(jié)回路（24）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路裝置，其中，所述半導(dǎo)體模塊（10）分別具有一個(gè)晶片單元（36）和一個(gè)接口層（40），其中，所述晶片單元（36）具有半導(dǎo)體芯片和殼體層（38），所述半導(dǎo)體芯片形成所述集成電路（16）并且所述半導(dǎo)體芯片嵌入到所述殼體層中，其中，所述接口層（40）具有所述再布線層（42），所述再布線層將所述集成電路（16）連接到所述接口層（40）的與所述電路板（12）連接的連接端（44）上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路裝置，其中，所述至少一個(gè)天線元件（14）設(shè)置在所述接口層（40）中。

4.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電路裝置，其中，所述電路裝置具有設(shè)置在所述電路板（12）上的用于產(chǎn)生參考信號(hào)的振蕩器（34）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路裝置，其中，所述參考信號(hào)是用于所述相位調(diào)節(jié)回路的一個(gè)共同的參考信號(hào)。

6.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電路裝置，其中，所述半導(dǎo)體模塊（10）中的多個(gè)以規(guī)則布置在所述電路板（12）上設(shè)置成一行。

7.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電路裝置，其中，在所述半導(dǎo)體模塊（10）前面設(shè)置有射束成形裝置（48）。

8.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電路裝置，其中，所述半導(dǎo)體模塊（10）形成所述電路板（12）上的矩陣布置。

9.一種雷達(dá)傳感器，其具有根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的電路裝置。

10.一種機(jī)動(dòng)車?yán)走_(dá)系統(tǒng)，其具有根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的電路裝置。