[發(fā)明專(zhuān)利]借助電阻焊接機(jī)接合復(fù)合板材制件和另一個(gè)部件的方法和裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280021790.0
• 申請(qǐng)日: 2012-04-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103534054A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 阿澤迪納·謝爾吉;羅伯特·克利梅克
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蒂森克虜伯鋼鐵歐洲股份公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K11/00
• 分類(lèi)號(hào): B23K11/00;B23K11/16;B23K11/11
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 張?zhí)焓?張杰

1.一種用于接合復(fù)合板材制件（2）和另一個(gè)部件（3）的方法，其中，所述復(fù)合板材制件（2）具有至少兩個(gè)外蓋板（4、5）以及至少一個(gè)設(shè)置在這兩個(gè)蓋板（4、5）之間的非金屬層（6）并且另一個(gè)部件（3）具有至少一個(gè)金屬外層（4、5），其特征在于，將所述復(fù)合板材制件（2）和另一個(gè)部件（3）相互重疊地放到電阻焊接機(jī)的兩個(gè)電極（7、8）之間，將導(dǎo)電的模擬部件（11、25、27）附到外蓋板（4、5）上并且通過(guò)導(dǎo)電的模擬部件（11、25、27）在兩個(gè)電極（7、8）之間接通至少一個(gè)電流通路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，通過(guò)所述模擬部件（11、25、27）和兩個(gè)所述外蓋板（4、5）在兩個(gè)所述電極（7、8）之間接通一個(gè)電流通路。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，將所述模擬部件（11、25、27）附到對(duì)應(yīng)于復(fù)合板材制件（2）的電極（7）上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3的任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在兩個(gè)所述電極（7、8）之間通過(guò)所述模擬部件（11、25、27）和所述另一個(gè)部件（3）接通電流通路，優(yōu)選繞開(kāi)所述復(fù)合板材制件（2）的情況下接通所述電流通路。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在接合過(guò)程中和/或接合之前所述模擬部件（11、25、27）容納在與所述另一個(gè)部件導(dǎo)電相連的支座（13、21、30）中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，使用一個(gè)相對(duì)于其中一個(gè)電極（7、8）固定的支座（13、21、30）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6的任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在承載帶（24）上設(shè)置多個(gè)模擬部件（11、25、27），所述承載帶（24）經(jīng)過(guò)電極（7）和所述復(fù)合板材制件（2）之間的空隙移動(dòng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，由所述電極（7）和/或支座（21）將多個(gè)所述模擬部件（11、25、27）從所述承載帶（24）上分離。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8的任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在接合過(guò)程中將所述模擬部件（11、25、27）與所述復(fù)合板材制件（2）相連并且在接合之后將所述模擬部件（11、25、27）至少部分地從所述復(fù)合板材制件（2）上分離，優(yōu)選通過(guò)剪切或者切削的方式進(jìn)行去除。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至8的任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述模擬部件（11、25、27）由具有高導(dǎo)電能力和高熔點(diǎn)的材料構(gòu)成，所述模擬部件（11、25、27）不和所述復(fù)合板材制件進(jìn)行接合，為多個(gè)接合事件重復(fù)利用所述模擬部件（11、25、27）。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至10的任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，冷卻支座（30）和/或所述模擬部件，優(yōu)選進(jìn)行水冷卻。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至11的任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，使用具有用于穿透一個(gè)外蓋板（4、5）并且優(yōu)選用于非金屬層（6）的排氣的針腳壓印部（35）的支座（30）。

13.根據(jù)權(quán)利要求1至12的任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述模擬部件（11、25、27）比預(yù)期的焊接區(qū)域更寬。

14.根據(jù)權(quán)利要求1至13的任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述接合是電阻點(diǎn)焊接。

15.一種用于接合復(fù)合板材制件（2）和另一個(gè)部件（3）的裝置，其中，所述復(fù)合板材制件（2）具有至少兩個(gè)外蓋板（4、5）以及至少一個(gè)設(shè)置在這兩個(gè)蓋板（4、5）之間的非金屬層（6）并且另一個(gè)部件（3）具有至少一個(gè)金屬外層（4、5），所述裝置具有包括至少兩個(gè)電極（7、8）的電阻焊接機(jī)和用于在接合之前和/或接合過(guò)程中接收模擬部件（11、25、27）并且將所述模擬部件（11、25、27）與所述復(fù)合板材制件（2）相接觸的支座（13、21、30），其中，所述支座（13、21、30）導(dǎo)電地與所述另一個(gè)部件（3）相連。