[發明專利]功率器件用的焊料合金和高電流密度的焊料接頭有效
| 申請號： | 201280020363.0 | 申請日： | 2012-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN103501959A | 公開（公告）日： | 2014-01-08 |
| 發明（設計）人： | H·J·阿爾布雷希特;K·維爾克;菅沼克昭;上島稔 | 申請（專利權）人： | 千住金屬工業株式會社 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 器件 焊料 合金 電流密度 接頭 | ||
1.一種焊料合金，其為具有流通5～100kA/cm2的電流密度的電流的接頭的電子器件用的焊料合金，所述焊料合金本質上由2～4質量%的Ag、2～4質量%的Bi、2～5質量%的In、余量的Sn組成。
2.根據權利要求1所述的焊料合金，其本質上由2.5～3.5質量%的Ag、2～3質量%的Bi、3～4質量%的In、余量的Sn組成。
3.根據權利要求1或2所述的焊料合金，其還含有選自0.01～0.3質量%的Ni、和0.01～0.32質量%的Co、0.01～0.1質量%的Fe中的一種以上成分。
4.一種焊料接頭，其特征在于，其是利用本質上由2～4質量%的Ag、2～4質量%的Bi、2～5質量%的In、余量的Sn組成的焊料合金制成的，其為電子器件內部的焊料接頭、或連接于電子器件的焊料接頭，在該焊料接頭的至少一部分流通5～100kA/cm2的電流密度的電流。
5.根據權利要求4所述的焊料接頭，所述焊料接頭是利用在本質上由2～4質量%的Ag、2～4質量%的Bi、2～5質量%的In、余量的Sn組成的焊料合金中還含有0.01～0.3質量%的Ni、0.01～0.32質量%的Co、和0.01～0.1質量%的Fe中的至少一種成分的焊料合金制成的。
6.一種功率器件，其特征在于，在器件內部具有利用本質上由2～4質量%的Ag、2～4質量%的Bi、2～5質量%的In、余量的Sn組成的焊料合金制成的焊料接頭，在接頭的至少一部分流通5～100kA/cm2的電流密度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于千住金屬工業株式會社，未經千住金屬工業株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201280020363.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
