[發明專利]具有多層的導電箔及形成該導電箔的方法

無效

• 申請號: 201280019449.1
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN103493608A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: J·特勒;W·博滕伯格;B·J·墨菲;D·H·米金
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 徐偉

1.一種用于互連光電器件的基板，包含：

第一載體，所述第一載體包含第一聚合材料；

第二載體，所述第二載體包含第二聚合材料；

第一黏著劑，所述第一黏著劑安置于所述第一載體與所述第二載體之間；

第二黏著劑，所述第二黏著劑安置于所述第二載體的一個表面上；以及

導電箔，所述導電箔安置于所述第二黏著劑上，所述導電箔包含：

鋁箔，所述鋁箔與所述黏著劑接觸；以及

第一金屬層，所述第一金屬層安置于所述鋁箔之上。

2.如權利要求1所述的基板，其特征在于，所述導電箔進一步包含多個圓柱帶，所述多個圓柱帶藉由間隙彼此電氣隔離，且每一圓柱帶包含藉由溝槽分離的多個導電區域。

3.如權利要求2所述的基板，其特征在于，所述多個圓柱帶各自具有長度，且所述多個圓柱帶中的至少兩者的長度的大小是不同的。

4.如權利要求2所述的基板，其特征在于，進一步包含多個母線，其特征在于，所述多個母線中的至少一者電氣耦接至所述多個圓柱帶中的至少一者。

5.如權利要求1所述的基板，其特征在于，所述導電箔包含多個導電區域，所述多個導電區域各自藉由非平直溝槽與相鄰的導電區域電氣分離。

6.如權利要求1所述的基板，其特征在于，所述導電箔進一步包含耐蝕材料，所述耐蝕材料安置于所述第一金屬層上。

7.如權利要求6所述的基板，其特征在于，所述耐蝕材料包含有機三唑。

8.如權利要求6所述的基板，其特征在于，所述第一金屬層包含銅，且所述耐蝕材料包含第二金屬層，所述第二金屬層包含錫(Sn)、銀(Ag)及鎳(Ni)。

9.如權利要求6所述的基板，其特征在于，進一步包含介電材料，所述介電材料具有穿過所述介電材料的開口，所述介電材料安置于所述第一金屬層上，其中所述耐蝕材料安置于所述第一金屬層上，且在第一金屬層上由穿過所述介電材料的所述開口所界定的區域內。

10.如權利要求1所述的基板，其特征在于，所述第二聚合材料包含聚酯。

11.如權利要求1所述的基板，其特征在于，所述導電箔進一步包含第二金屬層，所述第二金屬層安置在所述第一金屬層與所述鋁箔之間，其中所述第二金屬層包含鎳、釩、鈦、鉻或以上各者的組合。

12.如權利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一金屬層包含錫、銀、金、鉑、鈦、銅、鎳、釩、鉻或以上各者的組合。

13.如權利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一載體層包含材料，所述材料選自由以下各者組成的群組：聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氟乙烯(PVF)、聚酯、聚乙烯萘、MYLAR、KAPTON、TEDLAR及聚乙烯。

14.如權利要求1所述的基板，其特征在于，進一步包含封裝材料層，所述封裝材料層安置于導電箔之上，所述導電箔包含乙烯醋酸乙烯酯(EVA)。

15.一種用于互連光電器件的基板，包含：

第一載體，所述第一載體包含第一聚合材料；

第二載體，所述第二載體包含第二聚合材料；

第一黏著劑，所述第一黏著劑安置于所述第一載體與所述第二載體之間；

第二黏著劑，所述第二黏著劑安置于所述第二載體的一個表面上；以及

導電箔，所述導電箔安置于所述第二黏著劑上并形成電路的部分，所述電路用以互連兩個或兩個以上后觸點太陽能電池，所述導電箔包含：

鋁箔，所述鋁箔與所述黏著劑接觸；以及

第一金屬層，所述第一金屬層安置于所述鋁箔之上。

16.如權利要求15所述的基板，其特征在于，所述導電箔進一步包含多個圓柱帶，所述多個圓柱帶藉由間隙彼此電氣隔離，其中所述多個圓柱帶各自具有長度，且所述多個圓柱帶中的至少兩者的長度的大小是不同的。

17.如權利要求15所述的基板，其特征在于，所述導電箔進一步包含多個導電區域，所述多個導電區域各自藉由非平直溝槽與相鄰的導電區域電氣分離。

18.如權利要求17所述的基板，其特征在于，進一步包含多個母線，其中所述多個母線中的至少一者電氣耦接至所述多個導電區域的至少一者。