[發明專利]微機電聲音探測裝置以及用于制造該裝置的方法

有效

• 申請號: 201280019024.0
• 申請日: 2012-02-20
• 公開（公告）號: CN103609141B
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: J·策林;U·肖爾茨;R·埃倫普福特
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 臧永杰,胡莉莉

1.微機電聲音探測裝置(1)，包括：

襯底(7)，

殼體(4)，

至少一個用于聲音穿過的開口(2,2a)和

用于拾取聲音的微機電元件(5)，其中殼體借助模制被構造用于作為空腔提供前容積(8a)和后容積(8b)用于通過微機電元件(5)探測聲音，其中用于探測聲音的微機電元件(5)被布置在基座(A)上，所述基座(A)相對殼體(4)內的隆起部(11)下沉。

2.根據權利要求1所述的聲音探測裝置，其中至少一個開口(2,2a)布置在殼體(4)的蓋板(3)中和/或襯底(7)中。

3.根據權利要求1或2所述的聲音探測裝置，其中專用集成電路(6)布置在襯底(7)上并且至少部分地布置在微機電元件(5)下方。

4.根據權利要求3所述的聲音探測裝置，其中專用集成電路(6)完全由模制材料包圍。

5.根據權利要求1或2所述的聲音探測裝置，其中用于探測聲音的微機電元件(5)布置在殼體(4)內的隆起部(11)上。

6.根據權利要求1或2所述的聲音探測裝置，其中襯底具有線形的區域(8c)，其中該區域(8c)由模制材料以暴露的方式構造。

7.根據權利要求6所述的聲音探測裝置，其中所述區域是U形的。

8.用于制造微機械聲音探測裝置(1)的方法，包括步驟：

a)制造襯底(7)，

b)借助襯底(7)的過模制安置襯底(7)和

c)布置用于探測聲音的微機電元件(5)，

其中進行安置，使得作為空腔提供前容積(8a)和后容積(8b)用于微機電元件(5)的聲音探測，其中用于探測聲音的微機電元件(5)被布置在基座(A)上，所述基座(A)相對殼體(4)內的隆起部(11)下沉。

9.根據權利要求8所述的方法，其中所述方法用于制造根據權利要求1-7中任一項的微機械聲音探測裝置(1)。

10.根據權利要求8或9所述的方法，在步驟a)與步驟b)之間包括另一步驟：布置專用集成電路(6)。

11.根據權利要求10所述的方法，其中將用于探測聲音的微機電元件(5)和專用集成電路(6)布置在襯底(7)上方的不同的層面上。

12.根據權利要求1-7中任一項所述的聲音探測裝置(1)用于探測壓力的應用。

13.根據權利要求1-7中任一項所述的聲音探測裝置(1)在移動應用中的應用。