[發明專利]配線基板、組合配線基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201280018929.6
• 申請日: 2012-02-01
• 公開（公告）號: CN103477722A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 長谷川政美;平山聰;鬼頭直樹
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及能夠在側面可靠地進行輸送時的裝夾等的配線基板、用于獲得多個該配線基板的組合配線基板以及該組合配線基板的制造方法。

背景技術

通常，陶瓷配線基板是通過將組合陶瓷配線基板沿著設于其正面、背面的分割槽分割為單個陶瓷配線基板并形成單片而制成的。在形成單片時，為了使位于分割槽附近的金屬層難以產生碎屑、毛刺等而提出如下組合配線基板的制造方法：通過沿著印制電路基板層疊體的分割槽預定位置插入具有規定范圍的刀尖角度的刀具，從而能夠形成所需的分割槽（例如，參照專利文獻1）。

但是，在如專利文獻1所述的上述組合配線基板的制造方法那樣利用由刀具所開設的槽來形成分割槽的情況下，形成單片的配線基板的各側面中的、除了位于厚度方向的中間的陶瓷的斷裂面以外的與正面、背面鄰接的部分形成為由刀具形成的比較平滑的開槽面。因此，當為了輸送各配線基板而想要在裝夾裝置中利用相對的一對爪片之間進行裝夾時，各爪片在與每個側面的平滑的開槽面相接觸時易于打滑，因此存在無法進行裝夾的情況。或者，由于在斷裂面處進行裝夾，因此需要具有較長的爪片的特殊的裝夾裝置。

進而，存在如下問題：在想要將各配線基板分別插入產品用托盤的多個凹部來進行定位時，定位夾具因微小的振動而在配線基板的側面的平滑的開槽面上打滑，因此無法在凹部內進行定位，配線基板自身的一部分甚至會從凹部飛出。

專利文獻1：日本特開2009-218319號公報(第1～11頁，圖1～圖8)

發明內容

本發明的課題在于解決背景技術中所說明的問題點并提供能夠在每一個側面可靠地進行裝夾和鉤掛的陶瓷制的配線基板、用于獲得多個該配線基板的組合配線基板以及用于可靠地制造該組合配線基板的制造方法。

本發明為了解決上述課題，構思并做成了如下結構：在配線基板的各側面和應形成于組合配線基板的分割槽的一對內壁面中的至少一部分形成凹凸面。

即，本發明的配線基板（技術方案1）的特征在于，該配線基板由陶瓷構成，且具有俯視呈矩形的正面和背面、以及位于該正面與背面之間的側面，上述側面包含帶狀的凹凸面，在該凹凸面中沿著上述正面和背面交替并且平行地形成有多個凸部和多個凹部。

另外，上述陶瓷包括氧化鋁、多鋁紅柱石等高溫燒制陶瓷、或者作為低溫燒制陶瓷的一種的玻璃陶瓷。該陶瓷也可以是單層的陶瓷層或者多層陶瓷層的層疊體。

配線基板的上述側面包括僅由上述凹凸面構成的方式和兼具該凹凸面和下述的陶瓷的斷裂面這兩方的方式。

上述凹凸面的凹部的截面為圓弧形狀，并且夾在該兩個凹部的各圓弧面之間的凸部呈高度較低的大致波形的截面。

配線基板的側面還包括沿著厚度方向具有俯視半圓弧狀的缺口部和設于該缺口部的內正面的導體層的方式、或者在鄰接的一對側面之間的角部具有俯視呈1/4圓弧狀的缺口部和設于該缺口部的內正面的導體層的方式。

另外，在本發明中還包括如下配線基板（技術方案2）：上述側面包括：帶狀的凹凸面，在該凹凸面中沿著上述正面和背面中的至少一者交替并且平行地形成有多個凸部和多個凹部；以及斷裂面，其位于該凹凸面與正面或者背面之間、或者位于一對凹凸面之間，該一對凹凸面位于同一側面的正面側和背面側。另外，與該配線基板的內部配線導通的電鍍處理用配線的端面暴露于上述側面中的陶瓷的斷裂面。

進而，在本發明中還包括如下配線基板（技術方案3）：上述側面的凹凸面的寬度為從上述正面到背面的整個厚度的30％以下。

另一方面，本發明的組合配線基板（技術方案4）的特征在于，該組合配線基板包括：產品區域，其由陶瓷構成，且以在縱橫方向上鄰接的方式同時具有多個配線基板部，該多個配線基板部具有俯視呈矩形的正面和背面；邊緣，其由與上述相同的陶瓷構成，且位于上述產品區域的周圍，具有俯視呈矩形框狀的正面和背面；以及分割槽，其沿著鄰接的上述配線基板部彼此之間以及上述產品區域與邊緣之間以俯視呈格子狀的方式形成于正面和背面中的至少一者；構成上述分割槽的一對內壁面是交替并且平行地形成有沿著該分割槽的長度方向延伸的多個凸部和多個凹部的凹凸面。另外，在沿著分割槽進行剪切加工時，除了正面側的分割槽和背面側的分割槽中的一者或者兩者以外的分割預定位置的虛擬面表示為上述斷裂面。