[發明專利]熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機

有效

• 申請號: 201280018782.0
• 申請日: 2012-05-15
• 公開（公告）號: CN103492186A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 桝谷浩史;藤原義彥;越智康二
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

技術領域

本發明涉及一種熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機。

背景技術

以往，作為傳真機或圖像打印機等的印相設備提出了各種熱敏頭。例如，專利文獻1中記載的熱敏頭具備:基板、在基板上設置的電極、與電極連接的發熱部、在發熱部設置的保護層。在該熱敏頭中公開了保護層由第一層、第二層和第三層構成，其中，所述第一層由含有氧化硅及/或氮化硅的無機質材料構成，所述第二層由全氫聚硅氮烷的燒結體構成，所述第三層由含有氮化硅及/或碳化硅的無機質材料構成(參照專利文獻1)。

【在先技術文獻】

【專利文獻】

專利文獻1:日本特開2003-94707號公報

發明內容

【發明要解決的課題】

但是，在專利文獻1中記載的熱敏頭中，存在第一層的熱傳導性低、熱敏頭的熱響應特性低的可能性。

【用于解決課題的手段】

本發明的一實施方式所涉及的熱敏頭具備:基板;電極，其設置在基板上;發熱部，其與電極連接;保護層，其設置在發熱部的上表面。而且，保護層具有在發熱部的上表面設置的含有碳氮化硅的第一層和在第一層設置的含有氧化硅的第二層。

本發明的一實施方式所涉及的熱敏打印機具備:所述的熱敏頭;輸送機構，其向保護層上輸送記錄介質;壓輥，其向保護層上按壓記錄介質。

【發明效果】

根據本發明，能夠提供熱響應特性提高的熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機。

附圖說明

圖1為表示本發明的熱敏頭的一實施方式的俯視圖。

圖2為圖1的熱敏頭的I-I線剖視圖。

圖3為圖2所示的區域P的放大圖。

圖4為表示本發明的熱敏打印機的一實施方式的簡要結構的圖。

圖5為在圖2所示的區域P中的本發明的熱敏頭的其他實施方式的放大圖。

圖6為說明殘余應力的測定方法的說明圖。

圖7為在圖2所示的區域P中的本發明的熱敏頭的又一實施方式的放大圖。

圖8為表示在圖2所示的區域P中的圖7所示的熱敏頭的變形例的放大圖。

具體實施方式

第一實施方式

以下，參照附圖說明本發明的熱敏頭的一實施方式。如圖1、2所示，本實施方式的熱敏頭X1具備:散熱體1、在散熱體1上配置的頭基體3、與頭基體3連接的柔性印刷配線板5(以下，稱為FPC5)。另外，圖1中省略FPC5的圖示，而由單點劃線表示配置有FPC5的區域。

散熱體1形成為板狀，在俯視觀察時呈長方形狀。散熱體1由例如銅或鋁等金屬材料形成。而且，具有使由頭基體3的發熱部9產生的熱中無助于印相的熱的一部分散熱的功能。雖然沒有進行圖示，在散熱體1的上表面設置有兩面膠帶或粘接劑，由此將散熱體1與頭基體3粘接。

頭基體3具備:在俯視觀察時呈長方形狀的基板7;在基板7上設置且沿著基板7的長邊方向排列的多個發熱部9;沿著發熱部9的排列方向在基板7上并排配置的多個驅動IC11。

基板7由氧化鋁陶瓷等電氣絕緣性材料或單晶硅等半導體材料形成。

在基板7的上表面形成有蓄熱層13。蓄熱層13具有:在基板7的上表面整體形成的基底部13a;沿著多個發熱部9的排列方向以帶狀延伸，且截面呈大致半橢圓形狀的隆起部13b。隆起部13b具有將印相的記錄介質良好地壓貼在形成于發熱部9上的下述的保護層25的功能。

而且，蓄熱層13由例如熱傳導性低的玻璃形成，并發揮通過臨時存儲在發熱部9產生的熱的一部分來縮短使發熱部9的溫度上升所需的時間，從而提高熱敏頭X1的熱響應特性的功能。蓄熱層13例如以通過以往周知的網板印刷等將玻璃粉末中混合適當的有機溶劑而得到的規定的玻璃膏涂布在基板7的上表面并將其燒結的方式形成。

如圖2所示，在蓄熱層13的上表面設置有電阻層15。電阻層15介于蓄熱層13和下述的共用電極17、單體電極19、IC-FPC連接電極21之間。如圖1所示，在俯視觀察時，具有與這些共用電極17、單體電極19以及IC-FPC連接電極21同形狀的區域(以下，稱為介在區域)以及從共用電極17與單體電極19之間露出的圖示例中24處的多個區域(以下，稱為露出區域)。另外，在圖1中，共用電極17、單體電極19以及IC-FPC連接電極21掩蓋該電阻層15的介在區域。