[發明專利]晶圓更換裝置及晶圓支承用柄

無效

• 申請號: 201280018577.4
• 申請日: 2012-04-05
• 公開（公告）號: CN103493193A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 山辺浩;小幡仁;山添勝廣;西島芳樹;坂田功介;今井慎一;月本浩明;松川啟一
• 申請（專利權）人: 龍云株式會社
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;B25J15/06;B25J15/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 高培培;車文

1.一種晶圓更換裝置，具有：

第一柄及第二柄，以左右分割形狀形成為大致線對稱，并對晶圓進行支承；

第一升降單元，使所述第二柄升降；

殼體，內置有所述第一升降單元，并且將所述第一柄支承為高度位置不變且將所述第二柄支承為能夠升降；

水平移動單元，使所述殼體水平移動；以及

第二升降單元，使所述殼體升降。

2.一對晶圓支承用柄，以左右分割形狀形成為大致線對稱。

3.根據權利要求2所述的晶圓支承用柄，其中，

在一對晶圓支承用柄的前端形成有線對稱地組合而成為叉狀的主指，在各指的根部相互錯開地凸出設置有輔助指，所述輔助指越過線對稱軸而向對方側的柄突出。

4.根據權利要求3所述的晶圓支承用柄，其中，

在一對晶圓支承用柄的晶圓支承面的所述主指及所述輔助指的前端部設置有吸氣口。