[發明專利]各向異性導電膜

有效

• 申請號: 201280018363.7
• 申請日: 2012-04-02
• 公開（公告）號: CN103459453A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 出口真吾
• 申請（專利權）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號: C08G59/20
• 分類號: C08G59/20;C09J7/00;C09J9/02;C09J163/00;C09J201/00;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 蔡曉菡;孟慧嵐

技術領域

本發明涉及在熱固型環氧樹脂組合物中分散有導電性顆粒的各向異性導電膜。

背景技術

將IC芯片連接于布線基板時，廣泛使用了以材料成本較低的、通用的縮水甘油基醚型環氧樹脂作為主要固化成分的各向異性導電膜（ACF），但對于這種各向異性導電膜，要求連接可靠性良好是理所當然的，從防止因熱而導致IC芯片的性能劣化、降低各向異性導電連接成本的觀點出發，要求低溫快速固化性，進而從昂貴的IC芯片、布線基板的有效利用的觀點出發，還要求顯示良好的可修復性（リペア性）以及材料成本低。

另外，通用的縮水甘油基醚型環氧樹脂在環氧樹脂材料之中是能夠期待一定程度的連接可靠性、且材料成本較低的環氧樹脂，但反應性不能說充分，因此不得不將其固化溫度設定為約170℃以上，難以說低溫快速固化性是充分的，且交聯密度過高，因此存在不會顯示充分可修復性的問題。

因此，作為解決這些課題的探討，嘗試了作為固化劑使用與現有通常的陰離子系固化劑相比能夠期待迅速的固化反應的陽離子系固化劑（專利文獻1）；使用反應性更高的脂環式環氧樹脂來代替縮水甘油基醚型環氧樹脂（專利文獻2）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-275102號公報

專利文獻2：日本特開2007-238751號公報。

發明內容

發明要解決的課題

然而，使用陽離子系固化劑時，能夠實現低溫快速固化性的改善，但依然存在可修復性不充分的問題。另外，與縮水甘油基醚型環氧樹脂相比，在使用陽離子系固化劑的基礎上使用脂環式環氧樹脂時，低溫快速固化性進一步被改善，但材料成本高，另外，存在可修復性依然不充分、作為各向異性導電膜的保存穩定性降低的問題。進而，由于與縮水甘油基醚型環氧樹脂相比更具有疏水性，因此存在對被粘接體的粘接力在進行了高溫高濕條件下的熟化處理（エージング処理）后降低、連接可靠性也隨之降低的傾向。

本發明是要解決以上現有技術課題而進行的，其目的在于提供如下各向異性導電膜，其在使用陽離子系固化劑的環氧樹脂基質的各向異性導電膜中不使用脂環式環氧樹脂，即使使用材料成本較低的通用縮水甘油基醚型環氧樹脂或其衍生物，低溫快速固化性和可修復性兩者也均優異，進而連接可靠性和保存穩定性也優異。

解決問題的技術手段

本發明人等嘗試了對于在含有陽離子系固化劑作為固化劑的熱固型環氧樹脂組合物中分散導電性顆粒而成的各向異性導電膜，尤其是為了改善其低溫快速固化性，作為構成熱固型環氧樹脂組合物的環氧樹脂，除了通用的縮水甘油基醚型環氧樹脂之外，還組合使用環氧環的β位具有能夠通過立體位阻來阻礙環氧樹脂的陰離子聚合的烷基的β-烷基縮水甘油基型環氧樹脂時，結果發現與陰離子聚合體系的情況不同，陽離子聚合體系出乎意料地改善了低溫快速固化性，更令人驚訝的是，可修復性也得到改善，連接可靠性和保存穩定性也優異，從而完成了本發明。

即，本發明提供各向異性導電膜，其為在包含環氧樹脂、作為環氧樹脂用固化劑的陽離子系固化劑和膜形成用樹脂的熱固型環氧樹脂組合物中分散有導電性顆粒的各向異性導電膜，

該環氧樹脂以質量比9:1~2:8的比例含有β-烷基縮水甘油基型環氧樹脂和縮水甘油基醚型環氧樹脂。

另外，本發明提供制造方法，其為利用各向異性導電膜將第一電子部件的端子與第二電子部件的端子進行了各向異性導電連接的連接結構體的制造方法，該制造方法具備如下工序：

在第一電子部件的端子上臨時粘貼前述本發明的各向異性導電膜的工序；

在進行了臨時粘貼的各向異性導電膜上將第二電子部件以其端子與第一電子部件的相應端子相對的方式進行臨時設置的工序；以及

將第二電子部件邊用加熱焊接機加熱邊向第一電子部件按壓，將第一電子部件的端子與第二電子部件的端子各向異性導電連接的工序。

另外，本發明提供連接結構體，其是利用前述本發明的各向異性導電膜將第一電子部件的端子與第二電子部件的端子進行各向異性導電連接而成的。

發明效果