[發明專利]帶有封接材料層的玻璃基板、使用其的有機EL器件、及電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 201280018013.0
• 申請日: 2012-07-27
• 公開（公告）號: CN103459341A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 益田紀彰;白神徹;荒川浩士
• 申請（專利權）人: 日本電氣硝子株式會社
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24;H01L51/50;H05B33/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張玉玲

1.一種帶有封接材料層的玻璃基板，其具備使封接材料燒結后的封接材料層，其特征在于，

所述封接材料至少包含無機粉末，

所述無機粉末包含玻璃粉末和耐火性填料，

所述無機粉末中的耐火性填料的含量為10體積％～35體積％，

所述封接材料層的表面粗糙度Ra小于0.5μm。

2.一種帶有封接材料層的玻璃基板，其具備使封接材料燒結后的封接材料層，其特征在于，

所述封接材料至少包含無機粉末，

所述無機粉末包含玻璃粉末和耐火性填料，

所述無機粉末中的耐火性填料的含量為10體積％～35體積％，

所述封接材料層的表面粗糙度RMS小于1.0μm。

3.根據權利要求1或2所述的帶有封接材料層的玻璃基板，其特征在于，所述封接材料層的平均厚度小于10μm。

4.根據權利要求1～3中任意一項所述的帶有封接材料層的玻璃基板，其特征在于，所述封接材料層的表面未研磨。

5.根據權利要求1～4中任意一項所述的帶有封接材料層的玻璃基板，其特征在于，所述玻璃粉末為含有SnO的玻璃粉末。

6.根據權利要求1～4中任意一項所述的帶有封接材料層的玻璃基板，其特征在于，所述玻璃粉末作為玻璃組成以下述氧化物換算計含有35％～70％的SnO、10％～30％的P₂O₅。

7.根據權利要求1～4中任意一項所述的帶有封接材料層的玻璃基板，其特征在于，所述玻璃粉末為含有Bi₂O₃的玻璃粉末。

8.根據權利要求1～4中任意一項所述的帶有封接材料層的玻璃基板，其特征在于，所述玻璃粉末作為玻璃組成以下述氧化物換算計含有20％～60％的Bi₂O₃、10％～35％的B₂O₃、5％～40％的ZnO、5％～30％的CuO+Fe₂O₃。

9.根據權利要求1～8中任意一項所述的帶有封接材料層的玻璃基板，其特征在于，所述耐火性填料的平均粒徑D₅₀為5μm以下。

10.根據權利要求1～9中任意一項所述的帶有封接材料層的玻璃基板，其特征在于，所述耐火性填料的最大粒徑D₉₉小于10μm。

11.根據權利要求1～10中任意一項所述的帶有封接材料層的玻璃基板，其特征在于，所述耐火性填料為選白堇青石、鋯石、氧化錫、氧化鈮、磷酸鋯系陶瓷、NbZr(PO₄)₃中的一種或兩種以上。

12.根據權利要求1～11中任意一項所述的帶有封接材料層的玻璃基板，其特征在于，所述封接材料還包含顏料，該顏料為碳。

13.根據權利要求12所述的帶有封接材料層的玻璃基板，其特征在于，所述封接材料中的顏料的含量為0.2質量％～0.7質量％。

14.根據權利要求1～13中任意一項所述的帶有封接材料層的玻璃基板，其特征在于，其用于有機電致發光器件的封接。

15.根據權利要求1～14中任意一項所述的帶有封接材料層的玻璃基板，其特征在于，其用于激光封接。

16.根據權利要求1～15中任意一項所述的帶有封接材料層的玻璃基板，其特征在于，其用于惰性氣氛下的激光封接。

17.一種有機電致發光器件，其特征在于，其使用權利要求1～16中的任意一項所述的帶有封接材料層的玻璃基板來制作。