[發明專利]有機EL元件的制造方法有效
| 申請號: | 201280017672.2 | 申請日: | 2012-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN103503566B | 公開(公告)日: | 2016-11-02 |
| 發明(設計)人: | 青沼昌樹 | 申請(專利權)人: | 株式會社日本有機雷特顯示器 |
| 主分類號: | H05B33/10 | 分類號: | H05B33/10;H01L51/50;H05B33/26 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 徐健;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 el 元件 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及有機EL元件的制造技術,尤其涉及有機EL元件的電極形成技術。
背景技術
對于有機EL(電致發光)元件,通過在基板上按照下部電極、一層或多層有機功能層以及上部電極的順序進行成膜,從而制造有機EL元件。
在該有機EL元件的制造工序中,通過熱、等離子體等向靶材料提供能量,使構成靶材料的電極材料的粒子附著并堆積于成膜基底,由此形成電極。
由于通過熱、等離子體等向靶材料提供能量,因此在有機功能層上成膜上部電極的工序中,作為成膜基底的有機功能層有時會受到熱、等離子體等的影響而受到損傷。該有機功能層的損傷會導致有機EL元件的驅動電壓、元件壽命等特性下降。
因此,在上部電極的成膜工序中,擔心會由于對基底的有機功能層的損傷而引起有機EL元件的驅動電壓、元件壽命等特性下降,因而通常采用蒸鍍法、或者低能量工藝的濺射法(參考專利文獻1、專利文獻2)。例如在專利文獻2中,通過使成膜功率密度為1W/cm2的濺射法來成膜上部電極。
在先技術文獻
專利文獻1:日本特開2007-95338號公報
專利文獻2:日本特開2007-39712號公報
發明內容
發明要解決的問題
以往,通過蒸鍍法或者低能量工藝的濺射法,在有機功能層上成膜電極,由此來制造有機EL元件,但無法得到足夠的驅動電壓以及元件壽命的特性。
本發明是鑒于上述情形而完成的發明,目的在于提供一種能夠制造驅動電壓、元件壽命的特性優異的有機EL元件的有機EL元件制造方法。
用于解決問題的手段
為了達成上述目的,作為本發明的一實施方式的有機EL元件的制造方法是具有包括上部電極和下部電極的一對電極、以及設置在所述一對電極之間的有機功能層的有機EL元件的制造方法,其特征在于,使用磁控濺射法,以4.5W/cm2以上且9.0W/cm2以下的成膜功率密度,在所述有機功能層上形成所述上部電極。
發明的效果
通過4.5W/cm2以上且9.0W/cm2以下的成膜功率密度的磁控濺射法,以高能量工藝在有機功能層上形成電極,因此能夠提高有機功能層和電極之間的密著性。由此,能夠制造驅動電壓、元件壽命的特性優異的有機EL元件。
附圖說明
圖1是表示有機EL元件100的結構的一例的剖視圖。
圖2是表示有機EL元件的制造工序的流程圖。
圖3是表示磁控濺射裝置300的結構的圖。
圖4是表示改變成膜方式而成膜的ITO膜的單膜評價結果的圖。
圖5是表示改變氛圍氣壓的成膜條件而成膜的ITO膜的單膜評價結果的圖。
圖6是表示改變成膜方式而成膜的ITO膜的透射率的測定結果的圖。
圖7是表示改變氛圍氣壓的成膜條件而成膜的ITO膜的透射率的測定結果的圖。
圖8是表示Alq3膜/ITO膜界面的XPS分析結果的圖。
圖9是表示等離子體特性的測定結果的圖。
圖10是表示通過對向靶式濺射法成膜的ITO膜的SEM照片的圖。
圖11是表示通過磁控濺射法成膜的ITO膜的SEM照片的圖。
圖12是表示ITO膜的結晶尺寸的測定結果的圖。
圖13是表示ITO膜的結晶的晶格常數的測定結果的圖。
圖14是表示在對有機EL元件施加了5V電壓的情況下流動的電流的值的圖。
圖15是表示有機EL元件的電壓-電流密度特性的圖。
圖16是表示通過等離子體槍(plasma?gun)蒸鍍法、或者磁控濺射法在有機功能層上形成ITO膜而制造的有機EL元件的輝度(brightness)減半壽命的測定結果的圖。
圖17是表示通過對向靶式濺射法在有機功能層上形成ITO膜而制造的有機EL元件的輝度減半壽命的測定結果的圖。
圖18是表示通過磁控濺射法、對向靶式濺射法、或者等離子體槍蒸鍍法在有機功能層上形成ITO膜而制造的有機EL元件的輝度減半壽命的測定結果的圖。
標號說明
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