[發(fā)明專利]移相裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280017640.2
• 申請日: 2012-02-16
• 公開（公告）號: CN103493287B
• 公開（公告）日: 2016-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 石磊;吳中林;萬鵬;方鐵勇;嚴波;成鋼
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東通宇通訊股份有限公司
• 主分類號: H01P1/18
• 分類號: H01P1/18;H01P5/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種移相裝置，其中，所述移相裝置包括殼體、以及設(shè)置于所述殼體內(nèi)的至少一個多路移相器集合，所述多路移相器集合包括至少兩個移相器。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相裝置，其中，所述多路移相器集合中，相鄰兩個移相器之間通過功分器級聯(lián)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移相裝置，其中，所述功分器設(shè)置有一個輸入端和兩個輸出端，級聯(lián)的前一移相器的輸出端連接到所述功分器的輸入端，所述功分器的一個輸出端作為所述移相裝置的一路輸出，所述功分器的另一個輸出端相接到下一移相器的輸入端。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移相裝置，其中，所述功分器為空氣微帶結(jié)構(gòu)、空氣帶狀線結(jié)構(gòu)、介質(zhì)微帶或介質(zhì)帶狀線結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移相裝置，其中，所述功分器為1/4中心頻率波長長度的同軸電纜結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相裝置，其中，所述多路移相器集合之間采用平鋪方式或?qū)盈B方式組合。