[發明專利]雜質擴散用涂布液無效
| 申請號: | 201280017009.2 | 申請日: | 2012-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN103460346A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發明(設計)人: | 佐藤弘章;勝間勝彥;加藤邦泰;堤由佳 | 申請(專利權)人: | 日本合成化學工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/225 | 分類號: | H01L21/225 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雜質 擴散 用涂布液 | ||
1.一種雜質擴散用涂布液,其特征在于,其含有:聚乙烯醇系樹脂(A)、雜質(B)以及沸點為100℃以上的多元醇(C),該多元醇(C)的含量為涂布液中的70重量%以上。
2.根據權利要求1所述的雜質擴散用涂布液,其中,聚乙烯醇系樹脂(A)的皂化度為50摩爾%~90摩爾%。
3.根據權利要求1或2所述的雜質擴散用涂布液,其中,聚乙烯醇系樹脂(A)為含有5摩爾%~10摩爾%下述通式(1)表示的結構單元的聚乙烯醇系樹脂,
[化學式1]
式(1)中,R1、R2和R3各自獨立地表示氫原子或有機基團,X表示單鍵或鍵合鏈,R4、R5和R6各自獨立地表示氫原子或有機基團。
4.根據權利要求1~3任一項所述的雜質擴散用涂布液,其中,雜質(B)為13族元素化合物與15族元素化合物的至少一種。
5.根據權利要求1~4任一項所述的雜質擴散用涂布液,其含有表面活性劑(D)。
6.根據權利要求1~5任一項所述的雜質擴散用涂布液,其含有無機微粒(E)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





