[發明專利]感應加熱裝置、感應加熱設備、感應加熱方法以及熱處理方法

有效

• 申請號: 201280016986.0
• 申請日: 2012-04-06
• 公開（公告）號: CN103621177A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 中津仁;吉岡雅人;田中嘉昌;伊藤力;小柳研次;寒河江正樹;石井達也;三阪佳孝;小川靖治
• 申請（專利權）人: 高周波熱煉株式會社
• 主分類號: H05B6/06
• 分類號: H05B6/06;H05B6/04;H05B6/10;H05B6/44
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 梁海蓮;余明偉

1.一種對工件進行感應加熱的感應加熱裝置，所述工件沿著其一方向延伸地設定有被加熱區域，在對所述工件的被加熱區域進行感應加熱時，在所述被加熱區域的一方的側緣側和另一方的側緣側處變形量不同，所述感應加熱裝置的特征在于，

包括：加熱線圈，其與所述被加熱區域的一部分相向；以及相對移動組件，其使所述工件和所述加熱線圈沿著所述一方向相對移動，

所述加熱線圈以與加熱期間中的所述被加熱區域對應的方式被配置。

2.如權利要求1所述的感應加熱裝置，其特征在于，包括變位組件，其用于使所述加熱線圈圍繞著沿著所述一方向延伸的軸進行變向，以便使所述加熱線圈的與所述被加熱區域相向的面在加熱期間中沿著所述被加熱區域。

3.如權利要求2所述的感應加熱裝置，其特征在于，

在所述變位組件中設有姿勢控制部，所述該姿勢控制部控制所述變位組件的動作，且在加熱期間中進行調整來減小或者消除所述加熱線圈的和所述被加熱區域相向的面與該被加熱區域之間的角度的差，

所述姿勢控制部包括：設定輸入部，輸入所述工件的加熱條件；計算處理部，計算在所述被加熱區域的設定加熱狀態下所述各加熱線圈的和所述被加熱區域相向的面與所述加熱區域之間的相對角度；加熱狀態判斷部，判斷所述被加熱區域的加熱狀態是否達到了所述設定加熱狀態的情況；驅動控制部，在達到所述設定加熱狀態時驅動所述變位組件。

4.如權利要求3所述的感應加熱裝置，其特征在于，所述計算處理部，根據預先設定的模擬處理基于所述加熱條件計算所述設定加熱狀態下的所述相對角度，來計算所述加熱線圈的和所述被加熱區域相向的面與該被加熱區域之間的角度。

5.如權利要求1所述的感應加熱裝置，其特征在于包括：

位置檢測組件，在加熱期間中檢測所述工件的所述被加熱區域以外的表面位置；以及

變位組件，基于所述位置檢測組件的檢測結果，使所述工件與所述加熱線圈的相對位置改變，

所述變位組件，在所述加熱期間中至少基于工件形狀對由所述檢測結果所得的測量位置進行補正，改變所述工件和所述加熱線圈的相對位置以便與利用補正所得的補正位置相對應。

6.如權利要求5所述的感應加熱裝置，其特征在于，所述測量位置作為自基準位置起的變位被測量，所述補正位置是對所測量的所述變位進行補正后的補正變位。

7.如權利要求5所述的感應加熱裝置，其特征在于，

在所述變位組件中，設有控制該變位組件的動作的姿勢控制部，

該姿勢控制部利用至少與工件形狀對應的補正系數，對所述測量位置進行補正而得到所述補正位置，且與該補正位置相對應地控制所述變位組件的動作。

8.如權利要求7所述的感應加熱裝置，其特征在于，所述姿勢控制部包括：設定輸入部，輸入所述工件的加熱條件；存儲部，存儲所述被加熱區域的設定加熱狀態下的所述補正系數；加熱狀態判斷部，判斷所述被加熱區域的加熱狀態是否達到了所述設定加熱狀態的情況；計算處理部，根據所述測量位置和所述補正系數計算所述補正位置；驅動控制部，與所述補正位置對應地驅動所述變位組件。

9.如權利要求8所述的感應加熱裝置，其特征在于，所述計算處理部，利用預先設定的模擬處理基于所述加熱條件計算所述設定加熱狀態下的所述補正系數，所述存儲部，與所述設定加熱狀態對應地存儲通過所述計算部所得的所述補正系數。

10.一種對工件進行感應加熱的感應加熱方法，所述工件沿著其一方向延伸地設置有被加熱區域，在對該被加熱區域進行感應加熱時，所述工件在所述被加熱區域的一方的側緣側和另一方的側緣側處變形量不同，所述感應加熱方法的特征在于，

包括加熱工序，所述加熱工序使線圈與所述被加熱區域的一部分相向，一邊使所述工件和所述加熱線圈沿著所述一方向相對移動，一邊利用所述加熱線圈對所述工件進行加熱，

在該加熱工序中，以使所述加熱線圈沿著加熱期間中的所述被加熱區域的方式配置所述加熱線圈。

11.如權利要求10所述的感應加熱方法，其特征在于，在加熱期間中，使所述加熱線圈的與所述被加熱區域相向的面沿著所述被加熱區域。