[發明專利]預浸料和覆金屬箔層壓板以及印刷電路板

有效

• 申請號: 201280016633.0
• 申請日: 2012-03-15
• 公開（公告）號: CN103476845A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 有井健治;野水健太郎;十龜政伸
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: C08J5/24
• 分類號: C08J5/24;B32B15/08;B32B15/092;C08G10/04;C08G59/62;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及預浸料、使用了該預浸料的覆金屬箔層壓板和印刷電路板。

背景技術

近年，在電子設備、通信機、個人電腦等中廣泛使用的半導體的高集成化/微細化日益加速，比以前越發提高了對于半導體塑料封裝用層壓板在各種特性上的要求。

以往，作為在半導體塑料封裝中使用的層壓板，廣泛已知通過將含有環氧樹脂和固化劑的樹脂組合物浸滲或涂布于基材而得到的預浸料和覆金屬箔層壓板。另外，作為其固化劑，已知胺類、酸酐類、酚類這樣的各種各樣的物質。

另外，作為半導體塑料封裝用層壓板的樹脂組合物的固化劑，使用酚醛樹脂，其中作為具有低吸水性的酚醛樹脂，已知羥基的數量相對于分子量為少的酚醛系樹脂。作為這樣的具有低吸水性的酚醛系樹脂，例如已知聯苯芳烷基型酚醛樹脂、萘酚芳烷基型酚醛樹脂以及使萘甲醛樹脂與酚類反應而得到的酚醛清漆型酚醛樹脂等（例如參照專利文獻1～5）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-123859號公報

專利文獻2：日本特開2009-001812號公報

專利文獻3：日本特開2009-108147號公報

專利文獻4：國際公開第03/055927號小冊子

專利文獻5：日本特開2009-155638號公報

發明內容

發明要解決的問題

近年來，尤其是強烈需求降低半導體塑料封裝用層壓板的吸水率。這是因為層壓板因吸收水而可產生的絕緣電阻降低、離子遷移等絕緣不良會伴隨電路的微細化而變得易于產生。然而，作為固化劑使用的上述以往的酚醛樹脂主要不過是出于提高固化物的阻燃性的目的而使用的，從降低樹脂組合物或作為其固化物的預浸料或者印刷電路板等中的吸水率這樣的觀點出發的研究沒有充分進行。

本發明是鑒于上述問題而進行的，其目的在于提供吸水率低并且絕緣電阻的經時劣化得到顯著抑制的預浸料、使用了該預浸料的覆金屬箔層壓板和使用了該覆金屬箔層壓板的印刷電路板。另外，本發明的其他目的在于提供吸水率低并且絕緣電阻的經時劣化得到顯著抑制、在此基礎上進而耐熱性也優異的預浸料、使用了該預浸料的覆金屬箔層壓板和使用了該覆金屬箔層壓板的印刷電路板。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決所述問題而深入研究，結果發現通過使用含有特定的萘酚改性二甲基萘甲醛樹脂（A）、環氧當量為200～400g/eq.的環氧樹脂（B）和無機填充材料（C）的樹脂組合物，能夠解決上述問題，從而完成本發明。

即，本發明提供以下<1>～<8>。

<1>一種預浸料，其為通過將下述樹脂組合物浸滲或涂布于基材（D）而得到的，

所述樹脂組合物為含有萘酚改性二甲基萘甲醛樹脂（A）、環氧當量為200～400g/eq.的環氧樹脂（B）和無機填充材料（C）的樹脂組合物，并且前述萘酚改性二甲基萘甲醛樹脂（A）為使（c）以下述通式（1）表示的萘酚化合物在酸性催化劑的存在下與下述二甲基萘甲醛樹脂縮合而得到的，所述二甲基萘甲醛樹脂為使（a）選自由1,5-二甲基萘、1,6-二甲基萘、2,6-二甲基萘、1,7-二甲基萘、1,8-二甲基萘和2,7-二甲基萘組成的組中的至少1種二甲基萘與（b）甲醛在酸性催化劑的存在下縮合而得到的，

（式中，R₁和R₂分別獨立地表示氫原子或碳數1～3的烷基）。

<2>根據上述<1>所述的預浸料，其中，前述環氧樹脂（B）為聯苯芳烷基型環氧樹脂。

<3>根據上述<1>或<2>所述的預浸料，其中，前述萘酚改性二甲基萘甲醛樹脂（A）的羥基當量為300～600g/eq.。

<4>根據上述<1>～<3>中任一項所述的預浸料，其中，前述無機填充材料（C）為二氧化硅。

<5>根據上述<1>～<4>中任一項所述的預浸料，其中，前述萘酚改性二甲基萘甲醛樹脂（A）的含量相對于前述（A）成分與前述（B）成分的總和100質量份為40～70質量份。