[發(fā)明專利]太陽能電池用保護片及其制造方法、以及太陽能電池模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280016097.4 | 申請日: | 2012-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN103460399A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 內(nèi)藤真人;高梨譽也 | 申請(專利權(quán))人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 王永紅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 太陽能電池 保護 及其 制造 方法 以及 模塊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及作為太陽能電池模塊的表面保護片或背面保護片所使
用的太陽能電池用保護片及其制造方法,以及使用了該太陽能電池用保護片的太陽能電池模塊。
背景技術(shù)
面臨著大氣污染和地球溫暖化等環(huán)境問題,使太陽的光能源轉(zhuǎn)換為電能的太陽能電池模塊,作為不排除二氧化碳而能夠發(fā)電的綠色能源正在受到人們的關(guān)注。
一般而言,太陽能電池模塊含有結(jié)晶硅、非晶硅等,由進行光電轉(zhuǎn)換的太陽能電池組件、包含密封太陽能電池組件的電絕緣體的密封材料(填充層)、層疊于密封材料表面(受光面)的表面保護片(前片)、層疊于密封材料背面的背面保護片(背片)所構(gòu)成。
為了使太陽能電池模塊具有經(jīng)得起在屋外及屋內(nèi)長期使用的耐候性及耐久性,要從風雨、濕氣、沙塵、機械性的沖擊等中保護太陽能電池組件及密封材料,有必有使太陽能電池模塊的內(nèi)部與外氣隔絕而保持封閉狀態(tài)。而且,太陽能電池模塊中發(fā)生絕緣不良時有發(fā)電性能降低的問題。因此,要求太陽能電池用保護片具有經(jīng)得起長期使用的耐濕性及耐氣候性,以及充分的絕緣性。
在專利文獻1中公開了在膜的一側(cè)的表面,依序?qū)盈B有無機氧化物層、粘接層以及熱塑性樹脂層的太陽能電池背面保護片。該太陽能電池背面保護片介由熱塑性樹脂層熱壓于密封材料。膜由聚乙烯對苯二甲酸酯等樹脂所構(gòu)成,在該膜上真空蒸鍍氧化鋁等作為無機氧化物層。粘接層由順丁烯二酸酐改性的聚丙烯樹脂所構(gòu)成,熱塑性樹脂層由聚丙烯所構(gòu)成。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2008-270685號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
專利文獻1的太陽能電池背面保護片中由聚丙烯所構(gòu)成的熱塑性樹脂層,具有一定程度的絕緣性。但是,由順丁烯二酸酐改性的聚丙烯樹脂所構(gòu)成的粘接層,因為對基材的粘接性低,因此,有基材與熱塑性樹脂層剝離而使水蒸氣進入太陽能電池模塊內(nèi)部的問題。
本發(fā)明是鑒于這樣的現(xiàn)狀而進行的發(fā)明,其目的在于提供一種與基材和熱塑性樹脂層的粘接性優(yōu)異,同時具有充分的絕緣性的太陽能電池用保護片及其制造方法,以及與基材和熱塑性樹脂層的粘接性優(yōu)異,而且具有充分的絕緣性的太陽能電池模塊。
解決問題的手段
為了達到上述目的,第一,本發(fā)明提供一種太陽能電池用保護片,其為具有基材與層疊于所述基材的至少一側(cè)表面的熱塑性樹脂層,其特征在于:
所述熱塑性樹脂層具有,層疊于所述基材上,以乙烯與選自由(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、乙酸乙烯酯及順丁烯二酸酐所構(gòu)成的組中的至少1種的共聚物為主成分的第1層;層疊于所述第1層上,以烯烴系樹脂為主成分的第2層;以及層疊于所述第2層上,以乙烯與選自由(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、乙酸乙烯酯及順丁烯二酸酐所構(gòu)成的組中的至少1種的共聚物為主成分的第3層(發(fā)明1)。
上述發(fā)明(發(fā)明1)所涉及的太陽能電池用保護片,由于存在上述第1層,與基材和熱塑性樹脂層的粘接性優(yōu)異,同時由于存在第2層而具有充分的絕緣性,而且由于存在第3層而對太陽能電池的密封材料顯示高粘接力。
上述發(fā)明(發(fā)明1)中,優(yōu)選所述第1層及所述第3層的厚度為5μm~100μm,所述第2層的厚度為10μm~300μm。
上述發(fā)明(發(fā)明1、2)中,優(yōu)選在所述第1層以及所述第3層的所述共聚物中作為單體單元的(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、乙酸乙烯酯及順丁烯二酸酐的合計含量為2質(zhì)量%~40質(zhì)量%(發(fā)明3)。
上述發(fā)明(發(fā)明1~3)中,優(yōu)選在所述第1層以及所述第3層的所述共聚物中作為單體單元的(甲基)丙烯酸酯為選自由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸丙酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯所構(gòu)成的組中的至少1種(發(fā)明4)。
上述發(fā)明(發(fā)明1~4)中,優(yōu)選所述第2層的所述烯烴系樹脂含有60質(zhì)量%~100質(zhì)量%的乙烯作為單體單元(發(fā)明5)。
上述發(fā)明(發(fā)明1~5)中,優(yōu)選所述第2層的所述烯烴系樹脂的密度為875kg/m3~920kg/m3,由差示掃描量熱計所得的熔解熱△H為100J/g以下(發(fā)明6)。
上述發(fā)明(發(fā)明1~6)中,優(yōu)選所述熱塑性樹脂層是通過共擠出涂布所述第1層、所述第2層及所述第3層所形成(發(fā)明7)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





