[發(fā)明專利]電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280016083.2
• 申請日: 2012-02-24
• 公開（公告）號: CN103460315A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 伴野晃一;鈴木祥一郎;神崎泰介;鹽田彰宏
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 王亞愛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子部件，更具體來說涉及內(nèi)置有電容器的電子部件。

背景技術(shù)

作為現(xiàn)有的電子部件，例如，已知專利文獻(xiàn)1中記載的層疊陶瓷電容器。在專利文獻(xiàn)1中記載的層疊陶瓷電容器中，在多次堆積電介質(zhì)陶瓷層和由低電阻導(dǎo)體構(gòu)成的內(nèi)部電極層而形成的層疊陶瓷體上設(shè)置有外部電極。在內(nèi)部電極層賦予了具有保險絲功能的元件部。由此，即使在內(nèi)部電極層間發(fā)生了短路，也在元件部流過過電流從而元件部斷線。結(jié)果，防止了層疊陶瓷電容器的作為電容器的功能損壞。

但是，專利文獻(xiàn)1中記載的層疊陶瓷電容器，如以下所說明的那樣，在內(nèi)部電極層間發(fā)生了短路的情況下，存在無法充分防止作為電容器的功能損壞這一問題。更詳細(xì)而言，內(nèi)部電極層由Ni、Cu、Ag、Ag鍍Cu或者Ag－Pd系等的金屬材料來制作。這些金屬材料具有比較高的熔點。因此，即使在元件部流過過電流，元件部也不容易熔融因而不易斷線。并且，這些金屬材料具有不易被氧化的性質(zhì)。因此，即使元件部斷線，元件部的斷線的部分也不易被氧化，因而有可能在元件部的斷線的部分發(fā)生放電并發(fā)生短路。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2000－100654號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種在電容器導(dǎo)體間發(fā)生了短路的情況下，能夠更可靠地抑制電容器的功能損壞的電子部件。

解決課題的手段

本發(fā)明的一個方式所涉及的電子部件的特征在于，具備：層疊多個陶瓷層而構(gòu)成的層疊體；和內(nèi)置于所述層疊體，并且，通過隔著所述陶瓷層相互對置而構(gòu)成了電容器的第1電容器導(dǎo)體以及第2電容器導(dǎo)體，所述第1電容器導(dǎo)體由以Al（鋁）為主要成分的材料來制作，并且具有具備保險絲功能的第1狹窄部，所述第1狹窄部的平均寬度比所述第1電容器導(dǎo)體的該第1狹窄部以外的部分的平均寬度小。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，在電容器導(dǎo)體間發(fā)生了短路的情況下，能夠更可靠地抑制電容器的功能損壞。

附圖說明

圖1是第1實施方式所涉及的電子部件的外觀立體圖。

圖2是圖1的電子部件的層疊體的分解立體圖。

圖3是圖1的電子部件的內(nèi)部俯視圖。

圖4是第1變形例所涉及的電子部件的內(nèi)部俯視圖。

圖5是第2變形例所涉及的電子部件的內(nèi)部俯視圖。

圖6是第2實施方式所涉及的電子部件的層疊體的分解立體圖。

圖7是圖6的電子部件的內(nèi)部俯視圖。

圖8是圖6的電子部件的內(nèi)部俯視圖。

圖9是第2實施方式所涉及的電子部件的剖面構(gòu)造圖。

圖10是第1實施方式所涉及的電子部件的剖面構(gòu)造圖。

圖11是表示第4樣本的實驗結(jié)果的圖表。

圖12是對第4樣本示出了固有的實驗結(jié)果的圖表。

圖13是對第3樣本示出了固有的實驗結(jié)果的圖表。

具體實施方式

以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式所涉及的電子部件進(jìn)行說明。

（第1實施方式）

（電子部件的構(gòu)成）

首先，參照附圖對第1實施方式所涉及的電子部件的構(gòu)成進(jìn)行說明。圖1是第1實施方式所涉及的電子部件10的外觀立體圖。圖2是圖1的電子部件10的層疊體11的分解立體圖。圖3是圖1的電子部件的內(nèi)部俯視圖。以下，將層疊體11的層疊方向定義為z軸方向。將從z軸方向俯視層疊體11時層疊體11的長邊延伸的方向定義為x軸方向。將從z軸方向俯視層疊體11時層疊體11的短邊延伸的方向定義為y軸方向。

電子部件10是芯片式電容器，如圖1至圖3所示，具備層疊體11、外部電極12（12a、12b）以及電容器導(dǎo)體30（30a～30c）、31（31a～31c）（在圖1中未圖示）。

層疊體11構(gòu)成長方體狀。不過，層疊體11通過實施倒角加工而在角以及棱線處構(gòu)成圓潤的形狀。以下，在層疊體11中，將z軸方向的正方向側(cè)的面作為上表面S1，將z軸方向的負(fù)方向側(cè)的面作為下表面S2。此外，將x軸方向的負(fù)方向側(cè)的面作為端面S3，將x軸方向的正方向側(cè)的面作為端面S4。此外，將y軸方向的正方向側(cè)的面作為側(cè)面S5，將y軸方向的負(fù)方向側(cè)的面作為側(cè)面S6。在電子部件10安裝于電路基板時，下表面S2是與該電路基板的主面對置的安裝面。