[發明專利]陶瓷多層基板有效
| 申請號： | 201280016076.2 | 申請日： | 2012-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN103460818B | 公開（公告）日： | 2017-08-04 |
| 發明（設計）人： | 大坪喜人 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 多層 | ||
【權利要求書】：
1.一種陶瓷多層基板，包括：由多層陶瓷層層疊而成的陶瓷層疊體、以及形成在所述陶瓷層疊體的表面的表面電極，其特征在于，
在向所述表面電極的周端部的內側縮進的區域內形成有供鍍覆液存留的槽，以使得鍍覆液難以到達所述表面電極的周端部。
2.如權利要求1所述的陶瓷多層基板，其特征在于，
所述槽形成為環繞所述表面電極。
3.一種陶瓷多層基板，包括：由多層陶瓷層層疊而成的陶瓷層疊體、形成在所述陶瓷層疊體的表面的表面電極、以及覆蓋所述表面電極的邊緣部的覆蓋陶瓷層，其特征在于，
在所述表面電極的邊緣部形成有供鍍覆液存留的槽，以使得鍍覆液難以到達所述表面電極的周端部，且所述表面電極的所述邊緣部被所述覆蓋陶瓷層所覆蓋，其中，所述邊緣部包括所述表面電極的周端部及形成有所述槽的區域。
4.如權利要求3所述的陶瓷多層基板，其特征在于，
所述槽形成為環繞所述表面電極。
5.如權利要求3或4所述的陶瓷多層基板，其特征在于，
所述表面電極的未被所述覆蓋陶瓷層覆蓋的中央部的標高要低于形成有所述表面電極的所述陶瓷層疊體的主面的標高。
6.如權利要求1至4中任一項所述的陶瓷多層基板，其特征在于，
所述表面電極至少有一部分埋設在所述陶瓷層疊體的表面。
7.如權利要求1至4中任一項所述的陶瓷多層基板，其特征在于，
在所述表面電極的至少一部分表面形成有鍍膜。
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