[發(fā)明專利]安裝結(jié)構(gòu)體及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280015787.8
• 申請(qǐng)日: 2012-04-02
• 公開（公告）號(hào): CN103460815B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山口敦史;吉田久彥;岸新;大橋直倫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營(yíng)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H01L21/60;H05K3/34;H05K3/36
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 俞丹

1.一種安裝結(jié)構(gòu)體，利用具有217℃以上熔點(diǎn)的第1焊料將半導(dǎo)體元件與第1安裝基板進(jìn)行接合，且該第1安裝基板安裝于第2基板上，其特征在于，包括：

多個(gè)接合部，該接合部將與接合有所述半導(dǎo)體元件的面相反的面的所述第1安裝基板與所述第2基板進(jìn)行接合；以及

強(qiáng)化構(gòu)件，該強(qiáng)化構(gòu)件形成于所述接合部的周圍，

所述接合部分別包含具有比所述第1焊料要低的熔點(diǎn)的第2焊料來作為焊料材料，

相鄰的各個(gè)所述接合部之間具有不存在所述強(qiáng)化構(gòu)件的空間，

所述強(qiáng)化構(gòu)件與所述第1安裝基板以及所述第2基板兩者相接觸并從所述接合部分別向所述第1安裝基板和所述第2基板變寬，且不與相鄰的所述接合部周圍的強(qiáng)化構(gòu)件相接。

2.如權(quán)利要求1所述的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，

當(dāng)設(shè)所述第1安裝基板與所述第2基板之間的體積為V0，

形成于所述第1安裝基板與所述第2基板之間的各個(gè)所述接合部的總體積為V1，

形成于所述第1安裝基板與所述第2基板之間的各個(gè)所述強(qiáng)化構(gòu)件的總體積為V2時(shí)，滿足下式

V0-V1-V2>0

的關(guān)系。

3.如權(quán)利要求1所述的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，

所述強(qiáng)化構(gòu)件與所述第2基板相接觸，

形成于所述接合部周圍的所述強(qiáng)化構(gòu)件的、以所述第2基板面為基準(zhǔn)的高度在基板間距離的1/5以上。

4.如權(quán)利要求1所述的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，

所述第2焊料至少含有Sn且具有200℃以下的熔點(diǎn)。

5.如權(quán)利要求4所述的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，

所述第2焊料的組成包含50～70重量％的Bi及10～25重量％的In的任一種金屬，而剩余部分為Sn。

6.如權(quán)利要求1所述的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，

所述強(qiáng)化構(gòu)件含有液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂及咪唑類固化劑。

7.如權(quán)利要求1所述的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，

所述第1安裝基板比所述第2基板要薄。

8.一種安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法，該安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法中，利用具有217℃以上熔點(diǎn)的第1焊料將半導(dǎo)體元件與第1安裝基板進(jìn)行接合，并將該第1安裝基板安裝于第2基板上，其特征在于，包括：

復(fù)合材料提供工序，該復(fù)合材料提供工序?qū)?qiáng)化樹脂與比所述第1焊料的熔點(diǎn)要低的第2焊料混合后的復(fù)合材料提供給所述第2基板上的多個(gè)部位；

安裝基板配置工序，該安裝基板配置工序在提供了所述復(fù)合材料的所述第2基板上配置所述第1安裝基板；以及

基板接合工序，該基板接合工序以比所述第1焊料的熔點(diǎn)要低、且比所述第2焊料的熔點(diǎn)要高的溫度對(duì)所述復(fù)合材料進(jìn)行加熱，從而使所述第1安裝基板與所述第2基板進(jìn)行接合，

所述基板接合工序中，

與接合有所述半導(dǎo)體元件的面相反的面的所述第1安裝基板與所述第2基板進(jìn)行接合，由所述第2焊料所形成的接合部形成于多個(gè)部位，

通過集中于所述接合部周圍的所述強(qiáng)化樹脂來對(duì)所述接合部進(jìn)行強(qiáng)化的強(qiáng)化構(gòu)件與所述第1安裝基板及所述第2基板兩者進(jìn)行接觸并從所述接合部分別向所述第1安裝基板和所述第2基板變寬來形成，且形成為不與相鄰的所述接合部周圍的強(qiáng)化構(gòu)件相接。