[發明專利]作為熱傳遞流體的氟化環氧化物

無效

• 申請號: 201280015019.2
• 申請日: 2012-03-19
• 公開（公告）號: CN103443238A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: B·O·費伊米;章忠星;M·G·科斯特洛;M·J·布林斯基;J·G·歐文斯;P·E·圖瑪;R·M·明迪;R·M·弗林
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C09K5/10
• 分類號: C09K5/10
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳長會

1.一種用于熱傳遞的設備，其包括：

器件；和

用于向或從所述器件傳遞熱量的機構，所述機構包括包含氟化環氧化物的熱傳遞流體。

2.根據權利要求1所述的熱傳遞設備，其中所述氟化環氧化物包含最多至三個氫原子。

3.根據權利要求2所述的熱傳遞設備，其中所述氟化環氧化物基本不含鍵合于碳原子的氫原子。

4.根據權利要求1所述的熱傳遞設備，其中所述氟化環氧化物具有總共約4個至約12個碳原子。

5.根據權利要求1所述的熱傳遞設備，其中所述器件選自微處理器、用于制造半導體器件的半導體晶片、功率控制半導體、電化學電池(包括鋰離子電池)、配電開關齒輪、電力變壓器、電路板、多芯片模塊、封裝的或未封裝的半導體器件、燃料電池和激光器。

6.根據權利要1所述的設備，其中所述機構傳遞熱至所述器件。

7.根據權利要求1所述的設備，其中所述機構從所述器件傳遞熱。

8.根據權利要求1所述的設備，其中所述機構使所述器件維持在選定溫度。

9.根據權利要求1所述的設備，其中用于傳遞熱的所述機構是用于冷卻所述器件的系統中的元件，其中所述系統選自用于冷卻PECVD工具中的晶片承載器的系統、用于控制用于模具性能測試的測試頭中的溫度的系統、用于控制半導體加工裝備內的溫度的系統、電子器件的熱沖擊測試以及用于維持電子器件的恒定溫度的系統。

10.根據權利要求1所述的設備，其中所述器件包括待焊接的電子元件和焊料。

11.根據權利要求10所述的設備，其中所述機構包括蒸汽相焊接。

12.一種熱傳遞方法，其包括：

提供器件；和

利用機構傳遞熱至所述器件或從所述器件傳遞熱，所述機構包括：

熱傳遞流體，其中所述熱傳遞流體、所述機構包括包含氟化環氧化物的熱傳遞流體。

13.根據權利要求12所述的熱傳遞方法，其中所述氟化環氧化物化合物基本上不含鍵合于碳原子的氫原子。

14.根據權利要求13所述的熱傳遞方法，其中所述氟化環氧化物化合物包含最多三個氫原子。

15.根據權利要求12所述的蒸汽相焊接的方法，其中所述器件為待焊接的電子元件。