[發明專利]用六邊形模塊構造的探針卡插入件有效
| 申請號: | 201280014908.7 | 申請日: | 2012-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN103460365B | 公開(公告)日: | 2016-11-16 |
| 發明(設計)人: | 弗蘭克·帕里什;喬希·麥林格 | 申請(專利權)人: | 泰拉丁公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R11/073 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 關兆輝;謝麗娜 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 六邊形 模塊 構造 探針 插入 | ||
1.一種包括多個模塊的插入件,所述多個模塊包括選自以下組的至少兩種形狀:第一形狀、所述第一形狀的第一部分和所述第一形狀的第二部分,其中所述多個模塊在組裝成所述插入件時基本上填充包圍所述插入件的圓形。
2.根據權利要求1所述的插入件,其中所述第一形狀為六邊形。
3.根據權利要求1所述的插入件,其中所述第一形狀的每個模塊至少使用注塑成型或加工的制造步驟來形成。
4.根據權利要求1所述的插入件,其中所述第一部分的形狀中的每個模塊均由所述第一形狀加工而成,并且所述第二部分的形狀中的每個模塊均由所述第一形狀加工而成。
5.根據權利要求1所述的插入件,其中所述多個模塊中的每個模塊均包括用于使每個模塊在組裝后的插入件中對齊的至少一個對齊特征體。
6.根據權利要求5所述的插入件,其中所述多個模塊中的每個模塊均包括用于緊固件的至少一個保持孔,以將所述模塊固定到另一個結構。
7.根據權利要求5所述的插入件,其中所述對齊特征體包括選自以下組的元件:孔、銷、凸塊、止動件、凹口、狹槽、螺釘和螺釘保持孔。
8.根據權利要求1所述的插入件,其中所述圓形的尺寸大約為用于制造微電子裝置的半導體晶片的尺寸。
9.根據權利要求8所述的插入件,其中所述多個模塊中的每個模塊均還包括多個導電結構,所述多個導電結構從所述每個模塊的第一表面沿至少兩個側向方向延伸,從而在所述多個導電結構受壓時基本上抵消由所述多個導電結構施加到所述每個模塊或組裝后的插入件上的側向力。
10.根據權利要求9所述的插入件,還包括:
聯接到所述插入件的第一側面的轉換器;以及
聯接到所述插入件的第二側面的探針卡。
11.一種用于制造插入件的多個插入件塊,每個插入件塊的形狀均為選定的多邊形或所述選定的多邊形的一部分,所述選定的多邊形具有多于四條邊。
12.根據權利要求11所述的多個插入件塊,其中每個塊均由單一形狀的注塑模具注塑成型。
13.根據權利要求11所述的多個插入件塊,其中所述選定的多邊形的一部分的形狀中的每個塊均由所述選定的多邊形的形狀中的塊加工而成。
14.根據權利要求11所述的多個插入件塊,其中所述多個插入件塊各自包括至少一個對齊特征體,所述對齊特征體用于使每個插入件塊在選定形狀的組裝后的插入件中對齊,并且其中所述組裝后的插入件基本上填充所述選定形狀。
15.根據權利要求14所述的多個插入件塊,其中所述多個插入件塊各自包括用于緊固件的至少一個保持孔,以將所述模塊固定到另一結構。
16.根據權利要求14所述的多個插入件塊,其中所述對齊特征體包括選自以下組的元件:孔、銷、凸塊、止動件、凹口、狹槽、螺釘和螺釘保持孔。
17.根據權利要求14所述的多個插入件塊,其中所述組裝后的插入件填充圓形的面積的至少90%。
18.根據權利要求11所述的多個插入件塊,其中
所述選定的多邊形的形狀中的插入件塊包括第一設計的第一多個注塑成型塊;并且
所述選定的多邊形的一部分的形狀中的插入件塊包括所述第一設計的第二多個注塑成型塊,其中從所述第二多個注塑成型塊的一些塊去除至少第一形狀部分。
19.根據權利要求11所述的多個插入件塊,其中所述選定的多邊形的一部分的形狀中的插入件塊包括基本上跨接所述多邊形的兩個頂點的弧形邊緣。
20.根據權利要求11所述的多個插入件塊,其中所述多個插入件塊包括最多三種形狀。
21.根據權利要求11所述的多個插入件塊,其中所述多個插入件塊中的每個插入件塊還包括:
用于使所述插入件塊在插入件組件中對齊的至少一個特征體;
用于緊固件的至少一個保持孔;
多個腔;以及
從所述每個插入件塊的第一表面上的所述多個腔延伸的柔性導電結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





