[發(fā)明專利]樹脂組合物和半導(dǎo)體元件基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280014810.1
• 申請日: 2012-03-29
• 公開（公告）號: CN103443707A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田口和典
• 申請（專利權(quán)）人: 日本瑞翁株式會社
• 主分類號: G03F7/023
• 分類號: G03F7/023;G03F7/004;G03F7/075
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 張濤;張平元

1.一種樹脂組合物，其含有粘合劑樹脂(A)、硅烷改性樹脂(B)以及具有酸性基團(tuán)或熱潛伏性酸性基團(tuán)的化合物(C)，其中，

所述硅烷改性樹脂(B)和所述具有酸性基團(tuán)或熱潛伏性酸性基團(tuán)的化合物(C)的比例以重量比計為“硅烷改性樹脂(B)/具有酸性基團(tuán)或熱潛伏性酸性基團(tuán)的化合物(C)”＝0.5～20。

2.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，

所述硅烷改性樹脂(B)是選自聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚酰胺酸、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂和酚醛樹脂中的至少一種高分子材料與硅化合物進(jìn)行化學(xué)鍵合而得到的化合物。

3.如權(quán)利要求2所述的樹脂組合物，其中，

所述硅化合物是下述式所示的硅化合物和/或下述式所示的硅化合物的部分水解縮合物，

(R⁸)_r-Si-(OR⁹)_4-r

上述式中，r為0～3的整數(shù)，R⁸為可以具有與碳原子直接鍵合的官能團(tuán)的碳原子數(shù)1～10的烷基、碳原子數(shù)6～20的芳基或碳原子數(shù)2～10的不飽和脂肪族基，R⁸為多個時，多個R⁸各自相同或不同，R⁹為氫原子或可以具有與碳原子直接鍵合的官能團(tuán)的碳原子數(shù)1～10的烷基，R⁹為多個時，多個R⁹各自相同或不同。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項所述的樹脂組合物，其中，

所述硅烷改性樹脂(B)的含有比例相對于所述粘合劑樹脂(A)100重量份為1～100重量份。

5.如權(quán)利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物，其中，

所述粘合劑樹脂(A)為具有質(zhì)子性極性基團(tuán)的環(huán)狀烯烴聚合物或丙烯酸樹脂。

6.如權(quán)利要求1～5中任一項所述的樹脂組合物，其還含有放射線敏感性化合物(D)。

7.如權(quán)利要求1～6中任一項所述的樹脂組合物，其還含有交聯(lián)劑(E)。

8.一種半導(dǎo)體元件基板，其具備由權(quán)利要求1～7中任一項所述的樹脂組合物形成的樹脂膜。