[發明專利]靜電卡盤裝置有效
| 申請號: | 201280014593.6 | 申請日: | 2012-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN103443914A | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發明(設計)人: | 三浦幸夫;前田進一;佐藤隆;古內圭 | 申請(專利權)人: | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 金龍河;穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 卡盤 裝置 | ||
1.一種靜電卡盤裝置,
其具備:
具有作為用于載置板狀試樣的載置面的一個主面并且內置有靜電吸附用內部電極的靜電卡盤部;和
用于冷卻所述靜電卡盤部的冷卻基部,
在所述靜電卡盤部的所述載置面的相反側的主面上隔著第一膠粘材料層膠粘有加熱構件,
所述靜電卡盤部及所述加熱構件與所述冷卻基部隔著具有柔軟性及絕緣性的丙烯酸類膠粘劑層膠粘一體化。
2.如權利要求1所述的靜電卡盤裝置,其中,所述丙烯酸類膠粘劑層含有1體積%以上且50體積%以下的乙酸乙烯酯或丁酸乙烯酯。
3.如權利要求1所述的靜電卡盤裝置,其中,將所述丙烯酸類膠粘劑層的厚度設定為250μm以下,將設置在所述加熱構件與所述冷卻基部之間的墊片的楊氏模量設定為5MPa以上且5GPa以下,將該墊片與所述丙烯酸類膠粘劑層的熱膨脹差設定為±200%以下。
4.如權利要求1所述的靜電卡盤裝置,其中,所述丙烯酸類膠粘劑層的肖氏硬度為D40以下。
5.如權利要求1所述的靜電卡盤裝置,其中,在所述靜電吸附用內部電極上連接有對該靜電吸附用內部電極施加電壓的供電用端子,以包圍該供電用端子的方式設置絕緣子,將該絕緣子與所述靜電卡盤部之間的所述丙烯酸類膠粘劑層的厚度設定為50μm以上且150μm以下。
6.如權利要求1~5中任一項所述的靜電卡盤裝置,其特征在于,
在所述冷卻基部的所述靜電卡盤部側的主面上隔著第二膠粘材料層設置有絕緣材料層,
將所述絕緣材料層隔著所述丙烯酸類膠粘劑層與所述靜電卡盤部及所述加熱構件膠粘一體化。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





