[發明專利]含羧基聚酰亞胺、熱固性樹脂組合物及柔性覆金屬層疊體

有效

• 申請號: 201280012563.1
• 申請日: 2012-05-30
• 公開（公告）號: CN103443158A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 川楠哲生
• 申請（專利權）人: 東洋紡株式會社
• 主分類號: C08G18/34
• 分類號: C08G18/34;C08G73/10;C08G73/16;C08G81/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種含末端酸酐基酰亞胺預聚物，其特征在于，其是使四羧酸二酐中的酸酐基與二異氰酸酯化合物中的異氰酸酯基進行反應而得到的。

2.根據權利要求1所述的含末端酸酐基酰亞胺預聚物，其特征在于，數均分子量為500以上且5000以下。

3.根據權利要求1或2所述的含末端酸酐基酰亞胺預聚物，其特征在于，所述四羧酸二酐為選自由乙二醇雙(偏苯三酸酐)酯(TMEG)、3，3'，4，4'-聯苯四甲酸二酐(BPDA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、3，3’，4，4’-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、和4，4’-氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)組成的組中的至少一種化合物。

4.根據權利要求1～3中的任一項所述的含末端酸酐基酰亞胺預聚物，其特征在于，二異氰酸酯化合物為選自由芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、和脂環族二異氰酸酯組成的組中的至少一種化合物。

5.根據權利要求1～4中的任一項所述的含末端酸酐基酰亞胺預聚物，其特征在于，通過以下通式[I]表示，

通式[I]中，R₁為以下通式[II]所示的酸二酐化合物的除去羧基的有機基團，是可以包含取代基的碳數1～30的芳香族基團、脂環族基團、脂肪族基團、或具有雜環的基團；R₂為以下通式[III]所示的二異氰酸酯化合物的除去異氰酸酯基的有機基團，是可以包含取代基的碳數1～30的芳香族基團、脂環族基團、或脂肪族基團；n為1～30的整數；其中，通式[II]和[III]中的R₁和R₂與通式[I]中的R₁和R₂含義相同；

6.一種含羧基聚酰亞胺，其特征在于，具有權利要求1～5中的任一項所述的含末端酸酐基酰亞胺預聚物介由多元醇化合物鏈增長而成的結構。

7.根據權利要求6所述的含羧基聚酰亞胺，其特征在于，數均分子量為3000以上且100000以下。

8.根據權利要求6或7所述的含羧基聚酰亞胺，其特征在于，酸值為250～2500當量/10⁶g。

9.根據權利要求6～8中的任一項所述的含羧基聚酰亞胺，其特征在于，所述多元醇化合物為聚碳酸酯多元醇化合物或聚酯多元醇化合物。

10.根據權利要求6～9中的任一項所述的含羧基聚酰亞胺，其特征在于，通過以下通式[IV]或[V]表示，

通式[IV]和[V]中，R₁為以下通式[II]所示的酸二酐化合物的除去羧基的有機基團，是可以包含取代基的碳數1～30的芳香族基團、脂環族基團、脂肪族基團、或具有雜環的基團；R₂為以下通式[III]所示的二異氰酸酯化合物的除去異氰酸酯基的有機基團，是可以包含取代基的碳數1～30的芳香族基團、脂環族基團、或脂肪族基團；R₃為碳數1～20的亞烷基、或具有選自酯鍵、碳酸酯鍵、和醚鍵中的至少一種鍵的二元醇化合物的除去羥基的殘基；n和m分別為獨立的整數，n為1～30的整數，m為1～200的整數；其中，通式[II]和[III]中的R₁和R₂與通式[IV]和[V]中的R₁和R₂含義相同，

11.一種熱固性樹脂組合物，其特征在于，其是作為印刷電路基板的抗蝕層來使用的熱固性樹脂組合物，包含權利要求6～10中的任一項所述的含羧基聚酰亞胺和含環氧環的化合物。

12.根據權利要求11所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，相對于100重量份的含羧基聚酰亞胺，含環氧環的化合物的用量為2～100重量份。

13.根據權利要求11或12所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，還包含含磷原子的有機填料。

14.根據權利要求13所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，含羧基聚酰亞胺、含環氧環的化合物、含磷原子的有機填料的重量比為30～95/1～50/2～55。