[發明專利]固體攝像器件無效
| 申請號: | 201280009643.1 | 申請日: | 2012-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN103384916A | 公開(公告)日: | 2013-11-06 |
| 發明(設計)人: | 舛岡富士雄;原田望 | 申請(專利權)人: | 新加坡優尼山帝斯電子私人有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N5/374;H04N5/357 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;趙根喜 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固體 攝像 器件 | ||
技術領域
本發明涉及一種固體攝像器件,尤其涉及謀求高像素密度化、低耗電化、低漏光化的固體攝像器件。
背景技術
目前,固體攝像器件已廣泛應用在攝影機(video?camera)、靜態相機(still?camera)等。對于固體攝像器件,一直都要求高像素密度化、高分辨率化、彩色攝像中的低混色化、高靈敏度化等的性能提升。針對此點,為了實現固體攝像器件的高分辨率化,已進行了通過像素高密度化等的技術革新。
圖9A及圖9B是顯示現有例的固體攝像器件。
圖9A是顯示在1個島狀半導體構成有1個像素的現有例的固體攝像器件的剖面構造圖(請參照例如專利文獻1)。如圖9A所示,在構成此像素的島狀半導體100中,在襯底101上形成有信號線N+區域102(以下將「N+區域」稱為含有許多施主(donar)雜質的半導體區域)。在此信號線N+區域102上形成有P區域103(以下將含有受主(acceptor)雜質的半導體區域稱為「P區域」),及在該P區域103的外周部形成有絕緣層104,又隔著該絕緣層104而形成有柵極導體層105。在該柵極導體層105的上方部的P區域103的外周部,形成有N區域(以下將含有施主雜質的半導體區域稱為「N區域」)106。在該N區域106及P區域103上,形成有P+區域(以下將含有許多受主雜質的半導體區域稱為「P+區域」)107。該P+區域107連接于像素選擇線導體層108。上述的絕緣層104在包圍島狀半導體100的外周部的狀態下彼此相連。與該絕緣層104同樣地,柵極導體層105亦在包圍島狀半導體100的外周部的狀態下彼此相連。
在此固體攝像器件中,于島狀半導體100內,由P區域103與N區域106而形成有光電二極管(photo?diode)區域。在此,當光從島狀半導體100上的P+區域107側入射時,即在該光電二極管區域的光電轉換區域產生信號電荷(在此是為自由電子)。再者,該信號電荷主要是儲存在光電二極管區域的N區域106。
此外,在島狀半導體100內,構成有以該N區域106為柵極、以P+區域107為源極、以信號線N+區域102附近的P區域103為漏極的結型場效應晶體管。再者,在該固體攝像器件中,結型場效應晶體管的漏極-源極間電流(輸出信號),與儲存在N區域106的信號電荷量對應而變化,且從信號線N+區域102取出作為信號輸出。
再者,在島狀半導體100內,形成有以光電二極管區域的N區域106為源極、以柵極導體層105為重設柵極(reset?gate)、以信號線N+區域102為漏極、以N區域106與信號線N+區域102間的P區域103為溝道的重設MOS(Metal-Oxide?Semiconductor,金屬氧化物半導體)晶體管(以下將該柵極導體層稱為「重設柵極導體層」)。再者,在該固體攝像器件中,儲存于該N區域106的信號電荷,通過在重設MOS晶體管的重設柵極導體層105施加導通(on)電壓(高電平(level)電壓),而被去除在信號線N+區域102。
另外,在此所謂「高電平電壓」,在信號電荷為自由電子時,表示更高電平的正電壓,而在本說明書中以下所使用的「低電平電壓」,則指相較于該「高電平電壓」為低的電壓。另一方面,信號電荷為空穴時,「高電平電壓」是指更低電平的負電壓,而「低電平電壓」則指較于「高電平電壓」更接近0V的電壓。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





