[發明專利]鎂合金材料及其制造方法

有效

• 申請號: 201280009108.6
• 申請日: 2012-02-23
• 公開（公告）號: CN103370433A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 大石幸廣;森信之;井上龍一;河部望
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: C22C23/02
• 分類號: C22C23/02;B21B3/00;B22D11/00;B22D11/06;B22D21/04;C22F1/06;C22C23/00;C22C23/04;C22C23/06;C22F1/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

1.一種鎂合金材料，其由鎂合金構成且具有板狀部，

其中所述板狀部具有1.5mm以上的厚度，且

所述板狀部滿足如下取向，

[取向]

當將從所述板狀部的表面起在厚度方向上具有所述板狀部厚度的1/4的區域定義為表面區域并將剩余區域定義為內部區域，

將所述表面區域中(002)面、(100)面、(101)面、(102)面、(110)面和(103)面的X射線衍射峰的強度分別定義為I_F(002)、I_F(100)、I_F(101)、I_F(102)、I_F(110)和I_F(103)，

將所述內部區域中(002)面、(100)面、(101)面、(102)面、(110)面和(103)面的X射線衍射峰的強度分別定義為I_C(002)、I_C(100)、I_C(101)、I_C(102)、I_C(110)和I_C(103)，

將所述表面區域中所述(002)面的取向程度：I_F(002)/{I_F(100)+I_F(002)+I_F(101)+I_F(102)+I_F(110)+I_F(103)}定義為基面峰比例O_F，且

將所述內部區域中所述(002)面的取向程度：I_C(002)/{I_C(100)+I_C(002)+I_C(101)+I_C(102)+I_C(110)+I_C(103)}定義為基面峰比例O_C時，

所述表面區域中的基面峰比例O_F對所述內部區域中的基面峰比例O_C之比O_F/O_C滿足0.95≤O_F/O_C≤1.05。

2.根據權利要求1所述的鎂合金材料，其中，當將所述表面區域中的平均晶粒尺寸定義為D_F并將所述內部區域中的平均晶粒尺寸定義為D_C時，所述內部區域中的平均晶粒尺寸D_C對所述表面區域中的所述平均晶粒尺寸D_F之比D_C/D_F滿足2/3≤D_C/D_F≤3/2、D_F≥3.5μm和D_C≥3.5μm。

3.根據權利要求1或2所述的鎂合金材料，其中，當將所述表面區域中的維氏硬度(Hv)定義為H_F并將所述內部區域中的維氏硬度(Hv)定義為H_C時，所述內部區域中的維氏硬度H_C對所述表面區域中的維氏硬度H_F之比H_C/H_F滿足0.85≤H_C/H_F≤1.2。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的鎂合金材料，其中所述鎂合金以5.0質量%以上且12質量%以下的含量含有Al作為添加元素。

5.一種通過對由鎂合金構成的原材料進行軋制而制造鎂合金材料的方法，所述方法包括：

準備通過雙輥鑄造法對熔融的鎂合金進行連續鑄造而得到的板狀原材料的準備步驟；和

對所述原材料進行多道次軋制而制造具有1.5mm以上厚度的板狀鎂合金材料的軋制步驟，

其中，在所述軋制步驟中，以每道次25%以上的壓下率實施軋制的至少一個道次并以每道次10%以上的壓下率實施軋制的剩余道次。