[發明專利]包含絕熱填料的導熱性及電絕緣聚合物組合物和其用途有效
| 申請號: | 201280008447.2 | 申請日: | 2012-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN103384695A | 公開(公告)日: | 2013-11-06 |
| 發明(設計)人: | 羅伊·伊阿比;弗朗西斯庫斯·博斯·瑪麗亞·梅爾克斯;馬克·范德梅;丹尼斯·卡爾利克;國明成;鄒湘坪(戴維) | 申請(專利權)人: | 沙特基礎創新塑料IP私人有限責任公司 |
| 主分類號: | C08K3/00 | 分類號: | C08K3/00 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;張英 |
| 地址: | 荷蘭貝爾根*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包含 絕熱 填料 導熱性 絕緣 聚合物 組合 用途 | ||
1.一種組合物,包含:
a.從35vol%至80vol%的熱塑性聚合物;
b.從5vol%至45vol%的具有低于或等于10W/mK的本征熱導率的絕熱填料;和
c.從5vol%至15vol%的具有高于或等于50W/mK的本征熱導率的導熱性填料;
其中,所述組合物特征在于:
i.至少1.0W/mK的熱導率;
ii.總填料體積分數乘以純熱塑性聚合物的熱導率的至少7倍的熱導率;和
iii.至少107Ohm.cm的體積電阻率。
2.根據權利要求1所述的組合物,其中,所述熱塑性聚合物包括聚酰胺、聚酯、聚乙烯和乙烯類共聚物、聚丙烯、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚醚酰亞胺、或它們的組合。
3.根據權利要求1或2所述的組合物,其中,所述熱塑性聚合物包括聚酰胺、聚酯、聚乙烯和乙烯類共聚物、聚丙烯、聚苯硫醚、或它們的組合。
4.根據權利要求1至3的任一項所述的組合物,其中,絕熱填料包括H2Mg3(SiO3)4(滑石)、CaCO3(碳酸鈣)、Mg(OH)2(氫氧化鎂)、云母、BaO(氧化鋇)、γ-AlO(OH)(勃姆石)、γ-AlO(OH)(水鋁石)、Al(OH)3(三水鋁石)、BaSO4(硫酸鋇)、CaSiO3(硅灰石)、ZrO2(氧化鋯)、SiO2(氧化硅)、玻璃珠、玻璃纖維、MgO·xAl2O3(鋁酸鎂)、CaMg(CO3)2(白云石)、粘土、或它們的組合。
5.根據權利要求1至4的任一項所述的組合物,其中,所述絕熱填料包括滑石、CaCO3、Mg(OH)2、或它們的組合。
6.根據權利要求1至5的任一項所述的組合物,其中,所述導熱性填料包括AlN(氮化鋁)、BN(氮化硼)、MgSiN2(氮化硅鎂)、SiC(碳化硅)、石墨、陶瓷涂覆的石墨、膨脹石墨、石墨烯、碳纖維、碳納米管、石墨化碳黑、或它們的組合。
7.根據權利要求1至6的任一項所述的組合物,其中,所述導熱性填料包括石墨、氮化硼、或它們的組合。
8.根據權利要求1至7的任一項所述的組合物,其中,所述導熱性填料包括石墨。
9.根據權利要求1至8的任一項所述的組合物,其中,所述導熱性填料包含
c1.從0vol%至100vol%的具有低于或等于1Ohm.cm的電阻率的導電填料;和
c2.從0vol%至100vol%的具有高于或等于105Ohm.cm的電阻率的電絕緣填料;
其中,存在至少一種c1或c2。
10.根據權利要求1至9的任一項所述的組合物,其中,所述導熱性填料包含
c1.具有低于或等于1Ohm.cm的電阻率的導電填料;和
c2.具有高于或等于105Ohm.cm的電阻率的電絕緣填料。
11.根據權利要求1至10的任一項所述的組合物,其中,所述熱塑性聚合物包括聚酰胺、聚酯、聚乙烯和乙烯類共聚物、聚丙烯、聚苯硫醚、或它們的組合;所述絕熱填料包括滑石、CaCO3、Mg(OH)2、或它們的組合;并且所述導熱性填料包括石墨。
12.一種由根據權利要求1至11的任一項所述的組合物形成的制品。
13.根據權利要求12所述的制品,其中,所述制品是一種模塑制品。
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