[發明專利]鐵基燒結合金制閥座

無效

• 申請號: 201280005998.3
• 申請日: 2012-01-20
• 公開（公告）號: CN103328776A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 高橋林太郎;逸見浩二;鹿內周一
• 申請（專利權）人: 株式會社理研
• 主分類號: F01L3/02
• 分類號: F01L3/02;B22F1/00;B22F5/00;C22C27/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種使硬度不同的至少兩種硬質顆粒與固體潤滑材料分散的鐵基燒結合金制閥座，其特征在于，

所述鐵基燒結合金制閥座使所述固體潤滑材料分散0.2～0.8質量％。

2.根據權利要求1所述的鐵基燒結合金制閥座，其特征在于，

硬度不同的至少兩種所述硬質顆粒包括第一硬質顆粒與第二硬質顆粒，作為第一硬質顆粒而使平均顆粒直徑為50～150μm、維氏硬度為Hv800～1200的硬質顆粒分散2～8質量％，作為第二硬質顆粒而使平均顆粒直徑為10～150μm、維氏硬度為Hv?400～750的硬質顆粒分散5～15質量％。

3.根據權利要求1或2所述的鐵基燒結合金制閥座，其特征在于，

所述第一硬質顆粒是包括以質量％計Mo：40～70％、Si：0.1～2.0％、剩余部分為Fe及不可避免的雜質在內的Fe-Mo-Si合金，所述第二硬質顆粒是包括以質量％計C：0.2～0.5％、Cr：0.5～5％、Mo：1～5％、V：2～5％、剩余部分為Fe及不可避免的雜質在內的Fe-C-Cr-Mo-V合金。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的鐵基燒結合金制閥座，其特征在于，

供硬度不同的至少兩種所述硬質顆粒與固體潤滑材料分散的基體的組成包括以質量％計C：0.5～2.5％、Si：0.4～2％、Mo：0.5～5％、Ni：1～5％、剩余部分為Fe及不可避免的雜質。

5.根據權利要求4所述的鐵基燒結合金制閥座，其特征在于，

所述基體包含回火馬氏體相及珠光體相。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的鐵基燒結合金制閥座，其特征在于，

所述固體潤滑材料是從硫化物及氮化物中選擇出的一種以上的固體潤滑材料，其平均顆粒直徑為2～50μm。