[發明專利]帶封接材料層的玻璃構件的制造方法及制造裝置、以及電子設備的制造方法

無效

• 申請號: 201280004767.0
• 申請日: 2012-01-05
• 公開（公告）號: CN103328403A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 小野元司;川浪壯平
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: C03C27/10
• 分類號: C03C27/10;B23K26/18;B23K26/32;C03C27/06;H01J9/26;H01J11/46;H01J11/48;H01J29/86;H01L51/50;H05B33/04;H05B33/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及帶封接材料層的玻璃構件的制造方法及制造裝置、以及電子設備的制造方法。

背景技術

在有機EL顯示器（Organic?Electro-Luminescence?Display：OELD）、場射出顯示器（Field?Emission?Display：FED）、等離子顯示器面板（PDP）、液晶顯示裝置（LCD）等平板型顯示器裝置（FPD）中，應用將形成顯示元件的元件用玻璃基板和密封用玻璃基板相對向配置、并用封接在這2片玻璃基板間的玻璃封裝密封顯示元件的結構（參見專利文獻1）。在染料敏化型太陽能電池之類的太陽能電池中，也正在研究應用利用2片玻璃基板密封太陽能電池元件（光電轉換元件）的玻璃封裝（參見專利文獻2）。

對于密封2片玻璃基板間的封接材料，正在推進耐濕性等優異的封接玻璃的應用。由于封接玻璃的封接溫度為400℃～600℃左右，因此，在用加熱爐進行焙燒時，有可能會使OEL元件、染料敏化型太陽能電池元件等電子元件部的特性劣化。因此，嘗試在設置于2片玻璃基板的周邊部的密封區域間配置包含封接玻璃和激光吸收材料的封接材料層，對其照射激光以加熱封接材料層并使其熔融來進行封接（參見專利文獻1,2）。

在應用激光封接的情況下，首先將封接材料與漆料混合來制備封接材料糊劑，將其涂布在其中一片玻璃基板的密封區域，然后，升溫至封接材料的焙燒溫度（封接玻璃的軟化溫度以上的溫度），使封接玻璃熔融并對玻璃基板進行烘烤而形成封接材料層。另外，在向封接材料的焙燒溫度的升溫過程中使有機粘結劑發生熱分解而被去除。接著，借助封接材料層將具有封接材料層的玻璃基板與另一片玻璃基板層疊，然后，從一片玻璃基板側照射激光，對封接材料層進行加熱并使其熔融，由此密封被設置在玻璃基板間的電子元件部。

在封接材料層的形成中，通常使用加熱爐。專利文獻3中記載的是在封接材料層的形成工序中實施去除有機粘結劑的第1升溫過程和烘烤封接材料的第2升溫過程。在第1升溫過程中，使用加熱板、紅外線加熱器、加熱用燈、激光等，從玻璃基板的背面側對玻璃基板進行加熱。第2升溫過程與普通焙燒工序同樣地用加熱爐內的加熱器對玻璃基板整體進行加熱。在專利文獻3記載的方法中，也通過用加熱爐對玻璃基板整體進行加熱來實施封接材料的烘烤。

然而，在FPD用的玻璃封裝中，不僅元件用玻璃基板，而且密封用玻璃基板上也要形成彩色濾光片等有機樹脂膜。在這種情況下，用加熱爐對基板整體進行加熱時，會使有機樹脂膜受到熱損傷，因此，在密封用玻璃基板上形成封接材料層時，不能應用使用了通常的加熱爐的焙燒工序。另外，在染料敏化型太陽能電池中，在相對基板側也要形成元件膜等，因此，需要抑制焙燒工序中的元件膜等的熱劣化。進而，使用了加熱爐的焙燒工序通常需要較長時間，能量消耗也較多，因此，從削減制造工時或制造成本、節能的觀點等考慮也需要改進。

專利文獻4中記載的是，將由低熔點玻璃（封接玻璃）、粘結劑、溶劑混合而成的糊劑構成的封接材料涂布在一個面板基板上，然后進行激光退火而形成封接材料層。在應用激光退火時，由于封接材料的涂布層中的激光的照射開始位置和照射結束位置至少一部分重疊，因此，有可能在激光照射結束時封接玻璃因表面張力、空隙減少等而發生收縮，由此在照射結束位置產生比較大的裂縫（間隙）。產生于封接材料層的裂縫成為其后的激光封接工序中使玻璃封裝的氣密密封性降低的主要原因。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2006-524419號公報

專利文獻2：日本特開2008-115057號公報

專利文獻3：日本特開2003-068199號公報

專利文獻4：日本特開2002-366050號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的在于提供一種即使在不能對玻璃基板整體進行加熱的情況下也可以以低成本且再現性好地形成良好的封接材料層的帶封接材料層的玻璃構件的制造方法及制造裝置、電子設備的制造方法。

用于解決問題的方案